研究员称高带宽闪存 HBF 成本与量产前景仍待验证

ChainCatcher 消息，P Equity Research 与 SemiAnalysis 研究员 Nick Doyle 等人在 X Space 讨论高带宽闪存 HBF。

成本判断仍缺乏定论

Nick Doyle 表示，目前判断 HBF 相对 HBM 的成本溢价究竟能缩小多少，仍为时过早。现有数据多数来自厂商表述，例如 Sandisk 称，其每比特成本约为 HBM 的八分之一。

他提到，良率、测试等环节会随着规模扩大而改善，但 TSV、堆叠以及 pSLC 模式等结构性成本会长期存在。耐久性仍是关键未知数，如果磨损幅度高于预期，整体成本也会被推高。

HBF 并非 HBM 替代品

在应用层面，HBF 的使用场景较窄，主要面向 AI 推理，尤其适用于低 batch、长上下文的 MoE 模型，并不是 HBM 的替代品。

Nick Doyle 称，HBF 的实际带宽目标约为 1.6 TB/s，处于 HBM3E 级别。这一特性更适合顺序读取，用来加载模型权重，也更匹配本地或私有企业少量 GPU 的容量需求，而不是超大规模带宽场景。

散热与制造能力仍待观察

散热可靠性目前也没有得到解决。讨论提到，闪存在 GPU 旁的高温环境下会加速劣化；UCIe 分离和每日刷新等缓解措施，到现在仍未获得验证。

制造方面，Sandisk 和 Kioxia 具备 3D NAND 经验，SK Hynix 则补充了 HBM 式堆叠能力，但量产情况仍有待证实。

存储市场正走向分层专业化

整体来看，讨论认为存储市场正转向分层的专业化市场。与此同时，NAND 短缺预计将持续至 2028 年，HBF 可能进一步影响供需关系。