
HBF
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SK海力士
2026-08-24 14:13:39SK海力士与SanDisk在FMS公布HBF首个标准规格
在美国加州圣塔克拉拉举行的2026 FMS Conference上,SK海力士与SanDisk公布HBF初步规格与路线图。首版规格最高容量达512GB,频宽约0.4 TB/s至3.0 TB/s,并采用UCIe连接处理器。SanDisk还展示了在特定AI推论情境下的测试案例,HBF被定位为介于HBM与传统NAND之间的新内存层级。
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Sandisk
2026-08-14 05:45:35Sandisk上调长期盈利目标,HBF成80%毛利率关键支撑
Sandisk于8月13日投资人日发布长期财务模型,提出FY2028至FY2030营收年均增长约15%至19%、Non-GAAP毛利率约80%、营业利润率约75%等指引,明显高于市场共识。瑞穗证券维持SNDK“优于大盘”评级,并给出1,900美元目标价。公司同时披露HBF技术定位,称其可在接近HBM封装面积下,以约八分之一成本提供相当读取带宽,并将容量提升8至16倍。
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FMS 2026
2026-08-07 11:37:04FMS 2026 聚焦 AI 存储瓶颈,三大厂商同步押注扩产
FMS 2026 于 8 月 4 日至 6 日在美国圣克拉拉举行,SK 海力士、三星和铠侠围绕 AI 系统中的存储瓶颈分别给出不同方案。SK 海力士与闪迪通过 OCP 发布 HBF 首个标准规格,三星展示 400 层以上 BV-NAND 并预览 zHBM 与 zNAND-O,铠侠则将直接冷板液冷引入企业级 SSD。报道还提到,三星 HBM 月产能计划从约 17 万片晶圆提升至约 25 万片,目标在 2026 年底实现。
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市场分析
2026-08-06 13:44:00互联瓶颈上移,HBM与存储体系面临新一轮重估
PANews文章称,2026年8月4日存储行业出现两项关键进展:SK海力士与闪迪在FMS 2026发布高带宽闪存HBF首个标准规范,英伟达则被曝正评估下调Rubin Ultra的HBM配置。文章认为,AI基础设施的核心瓶颈正从单卡内部内存带宽,转向机架与芯粒层面的互联,光电互联、先进封装、HBM、HBF与CXL的价值排序也随之调整。
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