高盛在 2026 年 9 月 18 日发布的报告中表示，在与三星电子管理层举行线上会议后，重申对三星的买入评级，并将其列入确信买入名单。报告给出的普通股目标价为 49 万韩元，较当前股价 252,500 韩元有 94.1% 的上行空间；优先股目标价为 36 万韩元，上行空间为 86.2%。
围绕存储周期是否见顶的市场担忧，三星管理层给出的判断是，2027 年的供需比 2026 年更紧。高盛分析师 Giu Lee 在报告中称，三星管理层重申存储供需条件将保持紧张，支撑因素包括稳健的需求动能、低满足率，以及从 2026 年延续到 2027 年的需求递延。
2027 年供需或比 2026 年更紧
报告提到，2026 年未满足的需求将推迟到 2027 年，导致 2027 年供需条件较 2026 年更紧。长期供货协议也为 2027 年以后的需求提供了更高能见度，三星管理层预计，这种有利的供需环境会持续到 2027 年之后。
在产能布局上，三星的 P4 晶圆厂将主要生产 1c 纳米 DRAM，用于 HBM4 和 HBM4E；P5 晶圆厂预计在 2028 年首次晶圆产出时，也将以 DRAM 为主。NAND 方面，由于韩国晶圆厂空间有限，公司将把重点放在西安工厂的工艺迁移上。
高盛指出，无论是 DRAM 还是 NAND，位元产出增长都面临困难。传统 DRAM 的供应扩张受到结构性约束，因为新增产能主要分配给 HBM。报告称，HBM 的贸易比率逐代上升，当前为 3 到 4 比 1，芯片尺寸增大也在加剧产能限制。
长期协议改变存储业务模式
报告称，当前签署的长期供货协议，在期限、覆盖范围和约束力方面都与以往周期不同。这些协议为三星提供了更强的财务稳定性，也让资本支出规划更有纪律性。
客户会支付大量预付款和定金，且预付款与预定采购量成比例。高盛认为，这种安排会鼓励客户给出更准确的需求预测。
三星仍有 30% 到 40% 的产能不受长期协议约束，这部分产能将服务于移动、PC 和非 AI 客户。报告提到，这些领域在物理 AI 和终端 AI 方面可能存在上行潜力。高盛认为，长期协议的普及正在改变存储行业的商业模式，使其从更依赖现货价格波动，转向更可预测的合同收入。
HBM 持续挤占传统 DRAM 产能
高盛在报告中表示，HBM 对产能的挤占是结构性的。由于 HBM 芯片尺寸更大，消耗更多晶圆，而且每一代 HBM 的贸易比率都在提升，即便三星增加 DRAM 产能，新增部分中的大部分也会被 HBM 吸收，传统 DRAM 的供应增长仍将受限。
报告还提到，4nm 代工产能目前因 HBM4 基础芯片需求而非常紧张，三星正在考虑在韩国增加 4nm 产能。同时，公司也在评估用于 HBM5 基础芯片的 2nm 节点新产线。
在美国业务方面，三星确认泰勒工厂的设备安装已经开始，该工厂将专门用于美国汽车客户的订单。公司同时在考虑于美国扩产，以满足未来潜在订单。
MX 部门优先保市场份额
对于移动业务，三星表示，MX 部门尽管面临短期运营亏损，仍将优先考虑关键地区的市场份额。公司预计，在财务状况改善之前，经营条件可能还会进一步恶化，原因之一是存储成本压力正在上升。
在折叠屏手机方面，三星对新进入者持积极看法，认为这有助于提高消费者认知，并验证折叠形态。
高盛认为，MX 部门当前的策略是牺牲短期利润，换取长期市场地位。与此同时，三星作为存储供应商，也可能从存储价格上涨中受益，从而部分抵消手机业务面临的利润压力。报告称，这种垂直整合优势在存储上行周期中会更明显。
股东回报政策待年底明确
三星表示，正在评估回购和分红安排，最终决定预计将在年底业绩确定后作出。管理层同时重申，集团关联公司的持股不会成为决定股东回报政策的主要因素。
高盛认为，股东回报政策一旦明确，可能成为推动股价变化的潜在催化因素。
估值依据与风险提示
高盛表示，其目标价基于 2026 到 2027 年 EV/EBITDA 分部估值法。普通股目标价为 49 万韩元，优先股目标价为 36 万韩元，后者基于 27% 的优先股折价。
报告列出的下行风险包括：存储供需严重恶化、HBM 竞争加剧，以及代工业务亏损扩大等。
本文系潮向研究对第三方券商研究报告的整理与解读，所引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为高盛于 2026 年 9 月 18 日发布报告中的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究观点，也不构成投资建议。原文同时提示，市场有风险，决策需独立，本文不应作为买卖任何证券的依据。