Google 正与三星电子展开谈判，计划将预计于 2028 年量产的第 10 代 AI 芯片 Tensor Processing Unit（TPU，代号 Icefish）部分组件交由三星代工。这一安排来自《The Information》披露的信息，核心目标是缓解���积电产能紧张带来的供应压力。
报道提到，Google 打算在新一代 TPU 项目中引入三星的 2 纳米工艺，用于生产芯片中的内存输入/输出晶粒，也就是连接计算核心与高带宽内存（HBM）的 I/O 相关组件。眼下，AI 芯片需求持续升温，NVIDIA 等公司大量占用台积电先进制程产能，Google 因而考虑采用更分散的供应链配置。短句很直接：不再只押注一家代工厂。
Icefish采用分工式制造方案
按照目前披露的设计方案，Google 为 Icefish 设定了两家晶圆厂分工制造的路径。台积电仍负责最关键的计算引擎部分，并计划采用 1.4 纳米工艺；三星则负责 I/O die，采用其 2 纳米工艺。两部分分别承担不同任务，这种“混合制造”方案也显示出 Google 在芯片设计与产能调配之间寻求平衡。
在芯片架构合作上，Google 还与联发科展开 ASIC 技术协作。报道将其描述为次世代 TPU 项目中的重要合作关系，说明 Google 并非单独推进 Icefish，而是在设计端继续引入外部芯片伙伴。
谈判仍早，最终订单尚未敲定
目前这项合作仍处于早期阶段。报道指出，Google 与三星尚未签署最终订单，也没有达成具备法律约束力的正式协议。也就是说，项目方向已经浮出水面，但具体落地仍要看后续谈判结果。
对三星来说，这笔潜在订单意义不小。高端 AI ASIC 长期由台积电占据主导，若 Google 最终把 Icefish 的部分组件交给三星生产，外界会把它视为三星 2 纳米工艺获得大客户认可的一个信号。至于 Google，这更像是一次供应链风险管理动作：在 AI 算力竞争持续加码时，先给未来产能留出备选项。