汉测以 4400 元开出上柜,半导体检测股比价效应升温

汉测以 4400 元开出上柜,半导体检测股比价效应升温

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News Editor
2026-09-22 01:02:17
半导体测试设备厂汉测 22 日以每股 2250 元挂牌上柜,开盘价报 4400 元,刷新台股 IPO 承销定价纪录后再受市场关注。公司在兴柜阶段一度触及 5445 元,公开申购冻结资金逾 8656 亿元,中签率约 0.29%。ABMedia 报道称,汉测挂牌也带动半导体测试接口族群估值重估,分析师蔡明翰并列出汉测、颖崴、旺矽与精测的定位与估值比较。

半导体测试设备厂汉测(7856)22 日正式挂牌上柜,承销价定在每股 2250 元,改写台股初次上市柜 IPO 最高承销定价纪录。该股当天以 4400 元开出,市场焦点集中在挂牌后的蜜月行情、筹码变化,以及半导体检测族群的比价效应。

ABMedia 报道称,受先进封装 CoWoS 与硅光子 CPO 技术发展带动,汉测挂牌前在兴柜市场曾创下逾 5445 元历史高价。公开申购阶段冻结资金达到 8656 亿元,中签率仅约 0.29%,再写台股新纪录。

竞拍与申购阶段资金高度集中

回顾这次 IPO 过程,机构竞拍与散户公开申购都吸引大量资金。法人竞价拍卖合格投标量达到 1 万 8232 张,提前锁定逾 410 亿元资金。

开标结果显示,最低得标价为 4138 元,法人得标加权平均价为 4272.70 元。报道提到,中信银也以 4174.13 元拿下 23 张,作为策略性财务投资。

依现行法规,公开申购承销价原则上不得超过竞拍底价 1800 元的 1.15 倍,因此散户抽签价被定在 2250 元。以当天 4400 元开盘价计算,单张股票的账面潜在价差超过 200 万元。

高估值背后:CPO 与先进制程检测需求

报道指出,汉测获得高市场评价,核心动能来自半导体微缩与异质整合的技术演进。

  • 在光电共封装 CPO 领域,随着高阶运算芯片对传输带宽与低延迟要求上升,汉测主力布局相关光电芯片 PIC 检测设备,已切入先进制程与硅光子测试供应链。
  • 半导体检测与良率控制直接相关,晶圆厂对通过认证的检测工具黏着度高,也形成较高技术门槛与订单能见度。
  • 营运数据方面,汉测今年前 7 月累计营收为 26.68 亿元,年增 128.18%;上半年每股盈余 EPS 为 21.5 元。

半导体测试族群估值比较

汉测以上柜价位站上 2000 元,也推高市场对高技术门槛设备供应商本益比的接受度。资深分析师蔡明翰表示,目前台厂 AI 测试领域由四家指标厂掌握,各自具备不同战略优势与评价逻辑。

公司核心优势与定位法人预估今年 EPS / 本益比法人预估 2027 年 EPS / 本益比投资属性分析
汉测(7856)PIC/CPO 检测设备、先进封装验证标准26.6 元 / 180 倍101.5 元 / 47.4 倍成长估值已大幅提前反映,观察获利兑现能力
颖崴(6515)高阶测试座 Socket,受惠 AI 芯片需求96.1 元 / 75.5 倍198.1 元 / 36.6 倍营运成长动能最强,适合积极型投资人
旺矽(6223)探针卡龙头;硅光子测试设备获三星采用65.2 元 / 86.8 倍129.7 元 / 43.6 倍具技术代表性与台积电、三星双认证
精测(6510)探针卡、测试板等完整测试工程服务63.6 元 / 56.7 倍113.9 元 / 31.7 倍短期动能相对平缓,本益比偏低,偏防御配置

蔡明翰认为,AI 测试族群长线趋势看好,但在台股整体累计涨幅偏高、估值处于高位的情况下,投资人应遵守「领先创高不追、拉回分批择优」的纪律。

挂牌后仍有三项变量待观察

报道也提到,尽管产业长线能见度明确,挂牌后的交易仍需留意三项潜在变量。

  • 第一,首日可能出现获利了结卖压。汉测竞拍释出 4192 张,得标均价约 4272 元,另有中签散户持股成本为 2250 元,若盘中追价转弱,短线波动可能放大。
  • 第二,兴柜与上柜市场的流动性机制不同。兴柜没有涨跌幅限制,正式上柜后则受每日 10% 涨跌幅约束,市场将更直接检视其季度获利能否兑现。
  • 第三,族群估值已处历史偏高区间。蔡明翰建议,观察重点应放在营收动能与 2027 年获利能见度。

ABMedia 认为,汉测挂牌不只是一档新股上市事件,也让半导体检测与 AI 测试相关个股的估值比较重新升温。

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