兴柜股王汉测（7856）公开申购进入倒计时。根据 ABMedia 整理，汉测将于 9 月 10 日至 9 月 14 日办理公开申购，暂定承销价为每股 2250 元，创下台股史上最高 IPO 承销价。以文中所列今日股价 4700 元计算，中签一张的账面获利约 244.9 万元，报酬率约 109%。
汉测业务布局与公司背景
汉测全名为汉民测试系统，隶属于台湾最大本土半导体设备集团汉民集团。公司早期以代理国际半导体设备起家，代理产品包括荷兰 ASML 与日本东京威力科创（TEL）等厂商设备，之后逐步进入半导体前段高阶设备研发，覆盖电子束、离子束与中子束技术。
汉测目前主攻半导体测试领域，三大核心业务分别为探针卡与清洁材料、测试设备工程服务，以及半导体设备与定制化产品。其中，定制化产品线近年成长最快，占整体营收比重超过五成，量产超过 20 个品项，涵盖热管理模组、白光干涉光学检测系统、热载测试系统及晶圆承载盘等。
总经理王子建表示，公司下一阶段将布局高速内存系统级测试（SLT）、先进封装回焊设备及硅光子测试三大领域，继续拓展高附加值解决方案。
AI 与 HPC 带动营收和获利上行
ABMedia 在文中称，受益于 AI 与高性能计算（HPC）带动的高阶芯片测试需求，汉测近三年营收快速增长，从 2023 年的 8.09 亿元增至 2024 年的 15.98 亿元，再到 2025 年的 24.25 亿元。
进入 2026 年后，公司增长仍在持续。上半年合并营收为 21.85 亿元，年增 114.5%；前 7 个月累计营收达到 26.68 亿元，年增 128.18%，已经超过 2025 年全年营收。
获利增速高于营收。汉测 2026 年上半年税后纯益为 5.84 亿元，年增 389.36%，每股税后盈余（EPS）为 21.5 元。同期毛利率升至 54.88%，高于去年同期的 46.05%；营业利益率则从去年同期的 13.2% 升至 33.59%。
IPO 时程与公开申购安排
汉测这次 IPO 配合上柜前现金增资公开承销，已经通过上柜审查，预计 9 月下旬正式挂牌。暂定承销价每股 2250 元，打破鸿劲（7769）去年底创下的 1495 元纪录，成为台股历史上承销价最高的 IPO 案件。
这次现增承销共办理 4192 张竞价拍卖及 1048 张公开申购，时程如下：
- 竞价拍卖投标：9 月 7 日至 9 月 9 日，每人最高投标张数 524 张，底价 1800 元
- 竞拍开标：9 月 11 日
- 公开申购：9 月 10 日至 9 月 14 日
- 公开申购扣款：9 月 15 日
- 员工认股缴款：9 月 15 日至 9 月 16 日
- 竞价拍卖扣款：9 月 16 日
- 公开申购抽签：9 月 16 日
- 特定人认股缴款：9 月 17 日至 9 月 18 日
- 预计挂牌日：9 月 22 日
账面价差约 244.9 万元，申购门槛不低
以文中所列汉测今日股价 4700 元计算，较暂定承销价 2250 元高出 2450 元；若以一张计算，账面价差约为 244.9 万元，报酬率约 109%。原文形容，这是市场所称的「抽中一张，现赚一张」。
不过，参与公开申购并非没有门槛。投资人需要准备 225 万元股款，另加 20 元手续费与 50 元邮资。
申购前需留意的三项风险
ABMedia 也在文中列出三项风险提示。
第一是市价波动风险。原文指出，兴柜市场流动性低于上市柜市场，汉测近期股价在 4750 元至 5095 元之间震荡，单日最高价与最低价差可达数百元。从抽签日至挂牌日之间，兴柜股价仍可能出现明显波动，进而影响实际获利空间。
第二是中签率不确定性。此次公开申购张数仅 1048 张，在市场高度关注下，申购人数若明显增加，中签率可能偏低。原文同时提醒，225 万元资金自申购日起至抽签日或扣款日期间需要冻结，投资人应评估机会成本。
第三是挂牌后的价格走势。原文提到，高承销价个股并不等于挂牌后一定持续上涨，新股挂牌初期常见的蜜月行情也可能退潮，股价存在快速回落的可能。投资判断仍应建立在公司基本面上，而非只看承销价与市价之间的价差。