业界消息称，英特尔（Intel）近期已跨入 Micro LED 基板先进封装领域，并与台湾面板厂友达展开合作洽谈，双方推进的方向集中在 CPO 与高密度算力芯片整合方案。这一动向也被视为 Intel 在异质整合封装技术布局上的延伸。
从 EMIB 到玻璃基板，Intel 扩大先进封装布局
Intel 近年持续推进先进封装业务。除深化自家的 EMIB 系列技术外，也积极争取台积电（2330）CoWoS 产能外溢带来的封装订单，同时推进玻璃基板应用。
报道提到，玻璃基板相较传统有机基板具备 4 项特点，包括高平坦度、耐高温、低热膨胀系数与低信号损耗，因此被视为下一代高性能封装的重要材料。在这一背景下，Intel 也开始尝试切入 Micro LED 基板先进封装领域。
消息人士透露，Intel 正积极寻求与友达光电合作，双方目前就技术路线重叠部分展开洽谈。
美国专利披露 Micro LED 与 IC 封装整合方向
近期，Intel 宣布取得美国专利「IC Package with Micro LEDs」，显示其正推动 Micro LED 与 IC 封装的深度融合。
该专利的核心设计，是将半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板，并在玻璃基板内建 TGV（玻璃通孔），再通过 TGV 与芯片建立电性连接，为 Micro LED 供电。
按照报道，这一封装架构可在封装体内实现 3 项功能：
- 可视化芯片运行状态
- 定制化灯光效果
- 原位光电测试（in-situ optoelectronic testing）
其中，原位光电测试被描述为最具技术价值的一项能力，即无需额外外部元件，就能在封装过程中对芯片进行实时光电测试。报道据此指出，Intel 正尝试把先进封装与 Micro LED 技术结合，面向 CPO 和高密度算力封装构建完整的光电异质整合方案。
这一路线与现有显示用玻璃基板的单面背板工艺并不相同。传统显示制造通常采用 COG（Chip on Glass）方式，将驱动 IC 接合在玻璃前缘，不需要 TGV 导孔；而 Intel 的专利方案则把 TGV 作为电性互连的关键结构，应用层次和技术复杂度都更高。
友达被指具备完整技术路线
报道指出，友达之所以成为 Intel 合作对象的优先选择，与其多年形成的技术布局有关。业界人士称，友达已经建立覆盖「Micro LED CPO + 玻璃基板 + RDL（重布线层）+ 光互连」的完整技术路线图，这与 Intel 在 CPO 和高算力封装上的布局方向高度重叠。
友达董事长彭双浪此前在法说会上表示，公司已在先进封装与玻璃基板等领域建立布局，并正与合作伙伴共同开发，但因保密协议限制，无法披露合作对象名称。
彭双浪当时还表示，友达凭借近 30 年玻璃工艺基础，在 RDL 与 TGV 上具备较高技术能力，也拥有异质整合研发能量，相关应用不只限于 IC 封装，还延伸到低轨道卫星玻璃天线等高附加值领域。
他并透露，今年采用 Micro LED 技术的产品品项将超过去年，友达也正加大对 TGV、RDL、CPO 等新兴技术平台试量产线的投资力度。
CPO 被视为算力封装的重要方向
报道提到，CPO 之所以持续受到关注，与 AI 算力需求快速增长有关。随着 GPU 与 AI 加速器之间的数据传输量不断上升，传统电气接口面临的带宽瓶颈与功耗问题愈发明显。
在这种情况下，将光学收发模块直接整合进芯片封装体内的 CPO 架构，被视为突破相关限制的关键方案之一。
报道认为，Intel 结合玻璃基板 TGV 导孔、Micro LED 光源与 IC 封装技术，是其在 CPO 商业化路径上的一项重要布局；而友达则有望率先切入相关核心供应链。