半导体测试设备厂汉测 22 日以每股 2250 元挂牌上柜，开盘价报 4400 元，刷新台股 IPO 承销定价纪录后再受市场关注。公司在兴柜阶段一度触及 5445 元，公开申购冻结资金逾 8656 亿元，中签率约 0.29%。ABMedia 报道称，汉测挂牌也带动半导体测试接口族群估值重估，分析师蔡明翰并列出汉测、颖崴、旺矽与精测的定位与估值比较。

业界消息称，英特尔正切入 Micro LED 基板先进封装，并与友达就相关合作展开洽谈，方向聚焦 CPO 与高密度算力芯片整合。Intel 近期取得「IC Package with Micro LEDs」美国专利，方案结合玻璃基板、TGV 玻璃通孔与 Micro LED 光源，支持封装内原位光电测试。友达则已布局 Micro LED CPO、玻璃基板、RDL 与光互连路线，双方技术方向被指高度重叠。

富士通宣布于 9 月 14 日开售自主研发的次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」，并同步推出搭载该芯片的「Fujitsu MONAKA Server」。MONAKA 采用台积电 2nm 制程，结合 3D 堆叠与异质整合设计，基于富士通与 RIKEN 打造「富岳」超算积累而来。公司称，该芯片在 AI 推理场景中的吞吐量可达到同类 CPU 竞品的 2 倍，并计划自 11 月起向全球云厂商、数据中心运营商和服务器厂商供货。

兴柜股汉测（7856）预计于 9 月 10 日启动初次上柜公开申购，暂定承销价每股 2,250 元，创下台股承销市场新高。以兴柜市场约 4,700 元交易价估算，单张潜在价差超过 240 万元，引发市场关注。资金也同步回流半导体测试接口与检测设备族群，颖崴（6515）涨停，旺矽（6223）则因被纳入三星矽光子相关供应链而受到关注。

美光在 Hot Chips 2026 表示，AI 加速器运算性能每两年约提升 3 倍，但 HBM 频宽同期增长不到 2 倍，计算与存储之间的缺口仍在扩大。该公司称，HBM 已成为连接计算单元与内存的关键桥梁，但也带来更高的硅成本、散热与可靠性压力。美光认为，破解内存墙的方向是打破计算与内存边界，转向 SiP、光学互连与更先进封装。

延宕超过两年的龙潭科学园区第三期扩建案近日确定重启。依据 ABMedia 转述《自由时报》报道，龙潭居民在看到台积电赴台南、高雄、嘉义设厂带来的经济外溢效益后，态度由反对转向支持。供应链消息称，台积电规划在龙科三期布局两座 1.4 奈米晶圆厂和一座面板级封装厂；目前计划已于 5 月通过审查，6 月送交行政院核定，目标 2029 年底完成土地取得。