受 AI 服务器与高效能运算（HPC）需求拉动，PCB 微型钻针厂尖点科技（8021）公布最新自结财务数据。由于近期股价涨势较强并达到证券交易所注意股票标准，公司于 10 月 5 日依规定披露 8 月单月财务表现。
公告显示，尖点 8 月单月自结合并营收为 7.71 亿元，年增 97.75%；归属母公司净利为 1.42 亿元，年增 300.41%；单月每股税后盈余（EPS）为 0.97 元。
高阶镀膜钻针需求走强
尖点的核心业务包括 PCB（印刷电路板）微型钻针制造与销售，以及 PCB 钻孔加工服务，客户涵盖欣兴、南电、景硕、臻鼎、金像电等载板与高阶 PCB 厂商。
报道指出，随着 AI 服务器加速卡（OAM）与主板（UBB）设计升级，板层数普遍提高到 20 至 30 层以上，同时大量采用高频高速低损耗材料，钻孔加工难度明显上升，传统钻针更容易磨损，也推高下游对高阶镀膜钻针的耗用需求。
在高阶钻针产能偏紧的情况下，尖点高毛利镀膜钻针的销量占比已经升至五成以上。产品组合变化也带动利润率提升，公司 8 月自结税后纯益率达到 18.44%。
第二季业绩已创历史新高
回看第二季，尖点单季合并核阅营收为 18.26 亿元，年增 80.30%；税后纯益为 3.02 亿元，年增 285.50%；单季 EPS 为 2.08 元，营收与获利同步改写历史新高。
进入第三季电子传统旺季后，拉货动能继续升温。以 8 月单月获利 1.42 亿元来看，已高于第二季平均单月获利约 1.01 亿元的水平。
累计最近四季，也就是 114 年第三季至 115 年第二季，尖点每股盈余已达 5.08 元。
扩产同步推进
为缓解产能紧张，尖点正加快两岸扩产进度。报道提到，台湾中坜新厂已经启动建设，并结合东南亚泰国厂的布局，持续扩大高阶耗材市场占有率。
另一方面，市场法人也提醒，尖点短线因股价波动与成交量偏大，已触及主管机关注意门槛，后续仍需留意是否出现处置股票或分盘交易机制带来的筹码波动。基本面方面，9 月营收续航力道，以及高阶产能开出后的订单延续性，仍是后续观察重点。