铜箔基板（CCL）涨价持续扩散。中国 CCL 龙头建滔积层板（Kingboard Laminates）10 月 13 日宣布，即日起新订单中，使用 2116 等级及以下薄型玻纤布的 CCL 与胶片（PP）售价上调 15%，这是该公司今年第八次调价。
日本松下（Panasonic）也已通知客户，部分一般多层板用 CCL 将自 2027 年 1 月 1 日起出货调涨 200%，价格相当于翻涨三倍。市场预期，这波涨价潮将带动台光电（2383）、台燿（6274）等台湾厂商的供应链价值。
建滔今年第八次调价，薄型玻纤布供应紧张成主因
建滔表示，近期市场对薄型玻纤布需求强劲，但上游玻纤布与玻纤纱供应仍然紧张，价格明显上扬，因此决定调高相关产品售价，以反映原料成本增加。
据《工商时报》回顾，建滔今年历次调价，主要反映铜箔、树脂与玻纤布等原料成本上升，范围涵盖 FR-4 铜箔基板、胶片及其他基板材料。与此前相比，这一轮调价集中在使用 2116 等级及以下薄型玻纤布制成的 CCL 与胶片，显示薄型玻纤布与玻纤纱的供应瓶颈，正成为本轮涨价的主要推动因素。
松下通知客户，部分 CCL 自 2027 年元旦起调涨 200%
除建滔外，松下电子材料事业部也发出通知，称部分产品已无法维持现行价格。该公司表示，为持续提供稳定品质，将调整部分一般多层板用 CCL 的售价。
根据通知，调价适用于 R-1705、R-1766、R-1566、R-1755 等系列，涨幅均为 200%。其中，R-1705 适用于所有规格，其余型号适用于厚度 1.1 mm 以上产品。此次调整以出厂日为准，自 2027 年 1 月 1 日起出货生效，涵盖郡山、广州、苏州、台湾及泰国等生产据点。
台光电、台燿第三季营收年增均超过一倍
香港国金证券（Sinolink Securities）指出，AI 用 CCL 与印刷电路板（PCB）需求仍然强劲，台湾 CCL 厂第三季营收普遍表现亮眼。
台光电（EMC）第三季营收为 608.85 亿元新台币，季增 28.79%，年增 142.13%。台燿（TUC）第三季营收为 179.48 亿元新台币，季增 25.51%，年增 122.6%。报道认为，两家公司营收表现反映出 AI 服务器与高性能计算相关材料需求持续上升。随着中国、日本大厂陆续调价，市场预期台湾 CCL 厂商的供应链价值也将同步提升。
国金证券：2026 至 2027 年 ASIC 需求增长将带动高阶 PCB 与 CCL
展望后市，国金证券预期第四季产业景气仍将维持高档。随着 AI 模型 token 用量快速增长，Google、Amazon、Meta、OpenAI、微软等科技公司正扩大对特殊应用集成电路（ASIC）的需求。
国金证券认为，2026 至 2027 年 ASIC 需求增长，将继续带动高阶 PCB 与 CCL 需求。报道还提到，建滔因原料紧张连续调价、松下大幅上调部分产品价格，以及台湾厂商第三季营收明显增长，均显示 CCL 产业在 AI 需求推动下景气升温。后续建滔与松下的调价能否顺利落实，以及上游玻纤布与玻纤纱供应何时缓解，仍是观察产业走势的重点。
