围绕 CPO 将取代高速铜传输、进而压低主板 CCL 规格的市场传言，17 日一度重挫台股铜箔基板族群，联茂跌停，台光电与台燿分别下跌逾 7% 和逾 6%。不过，供应链人士与机构随后在 X 上提出三点反驳，认为 CPO 当前渗透场景有限，短期难以冲击 M8、M9 超低损耗 CCL 的核心需求。18 日中午前，台光电、联茂、台燿股价均已翻红，市场对前一日卖压的定价也出现修正。

据经济日报援引的市场信息，过去近半年 CCL 厂商因上游材料价格全面上涨，产品报价上调约 20% 至 30%，多数 PCB 厂价格传导存在 2 至 3 个月时间差，毛利率因此受侵蚀。法人机构称，部分 PCB 厂商将自今年第三季度起涨价，效益有望显现。分析师还提到，T glass、电子玻纤布、铜箔与钻针等材料持续缺货，载板厂在 AI GPU 与 ASIC 需求带动下，下半年或进入供不应求。