摩根大通上调科技债发行预期:今年超5000亿美元,AI基建融资成新前沿

摩根大通上调科技债发行预期:今年超5000亿美元,AI基建融资成新前沿

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News Editor
2026-08-08 00:45:24
摩根大通将2026年科技、媒体和电信行业债券发行规模预期从此前4500亿美元上调至5400亿美元,称大型科技企业支出正引领AI投资周期。该行预计芯片支持融资将成为AI基建的下一前沿,并已识别七个数据中心融资机会,其中四个来自甲骨文和OpenAI。Meta或于三季度财报后重返债市,微软被视为最大不确定因素。

摩根大通预计,今年科技相关企业债券发行规模将超过5000亿美元。该行把2026年科技、媒体和电信行业的债务发行预期从此前的4500亿美元上调至5400亿美元,理由是大型科技企业增加支出正在引领人工智能投资周期。

芯片支持融资成AI基建“下一个主要前沿领域”

由策略师埃丽卡·斯皮尔领衔的团队周五在报告中表示,以芯片为支持的融资将成为支持AI基础设施建设的“下一个主要前沿领域”,到本十年末,其规模可能“扩大至数万亿美元”。

该行已识别出七个投资级数据中心融资机会,这些项目在目前已完成的六个项目融资之外。其中四个预计将来自甲骨文和OpenAI。

Meta与微软的债券市场动向

摩根大通预计,Meta Platforms将在公布第三季度财报后重返债券市场。微软则被视为“最大的不确定因素”,可能自2017年以来首次向债券投资者融资。(金十)

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