铠侠与闪迪发布 332 层 QLC 3D NAND，接口速率达 4800MT/s

BlockBeats 消息，8 月 5 日，铠侠（Kioxia）与闪迪（Sandisk）在 Future of Memory and Storage Conference（FMS）上正式发布最新 BiCS10 3D QLC NAND 闪存芯片，并称其为目前全球已正式推出的最高存储密度 3D NAND 产品。

据介绍，这款芯片采用 332 层堆叠结构，单位面积存储密度达到 37 Gb/mm²，接口速率最高可达 4800 MT/s，同时支持独立命令地址（SCA）功能，主要面向高容量数据中心级 SSD 市场。

与此前 BiCS10 3D TLC NAND 对比

相比两家公司此前推出的 BiCS10 3D TLC NAND 产品，新款 QLC NAND 继续提升了数据中心存储容量密度。前者的存储密度超过 29 Gb/mm²，此次发布的 QLC NAND 则提升至 37 Gb/mm²。

业内预计，在采用相近芯片尺寸和存储单元数量的情况下，这款芯片容量可能达到约 1.33Tb，不过厂商暂未公布具体容量规格。

引入 PI-LTT 技术以兼顾性能与功耗

为满足数据中心对高性能与低功耗的需求，铠侠与闪迪还引入低功耗隔离低抽头终端（PI-LTT）技术。两家公司称，该技术可在提升高速信号完整性的同时，降低输出驱动功耗。

两家公司还表示，基于最新 BiCS10 制程工艺，新一代 QLC NAND 不仅实现了更高位密度，也有望在产能爬坡后降低制造成本，从而支持更高容量 SSD 以更具竞争力的价格进入市场。