联发科法说会聚焦 ASIC，强调与台积电、英伟达协同

联发科在 2026 年第三季法说会上释出对第四季及中长期运营的乐观看法，并将数据中心与特殊应用集成电路（ASIC）业务列为推动增长的核心动能。面对市场对先进封装产能与晶圆代工依赖度的关注，执行长蔡力行表示，台积电是联发科最重要且不可替代的伙伴，双方在先进制程与封装架构上维持紧密协同。

台积电仍是核心代工伙伴

针对分析师询问联发科是否过度依赖 Intel EMIB，或是否受限于先进封装与 Foundry 绑定的策略，蔡力行回应称，联发科并不依赖单一供应商，同时重申台积电是其不可替代的核心代工伙伴。

在数据中心芯片对基板与高阶先进封装需求紧张的情况下，联发科表示，公司凭借跨供应商整合能力，可灵活调配包括晶圆代工与封装架构在内的多方资源，以确保第一代 ASIC 项目产能顺利开出，配合云端客户的建设时程。

与英伟达推进 NVLink Fusion

联发科也在法说会上提到，公司正与英伟达合作推进 NVLink Fusion 架构，将高带宽芯片互连技术与定制化 ASIC 结合。该架构采用预先验证的机箱与机柜级设计，用于缩短客户从规格制定到算力上线的导入时间。

蔡力行表示，目前与潜在云端客户的业务洽谈反馈正面。这项合作也被公司视为强化其在超大型数据中心市场竞争力的一项架构优势。

第四季营收指引与 2027 年利润率目标

联发科预计第四季营收为 2,050 亿新台币。受数据中心业务初期混合毛利率影响，公司将毛利率指引微调至 44% 至 46%；至于非数据中心产品，联发科称已适度反映供应链成本进行调价。

管理层表示，由于 ASIC 业务具备较高营业利益特性，第四季营业利润率预计可达 19%，并将其视为利润率结构改善的起点。联发科同时将 2027 年全年营业利润率目标设定在 20% 以上。