联发科上调第四季展望并确认拿下第二家云端 ASIC 客户

IC 设计公司联发科在法人说明会上公布优于市场预期的第四季营运展望，并更新 ASIC 业务进度。公司预计第四季营收将达 2,101 亿至 2,218 亿元，单季较前一季增长 25% 至 32%，全年美元营收也确定超过原先设定的高个位数增长目标。

第四季营收展望上调

联发科表示，第四季表现将受 AI PC、智能终端多元放量，以及旗舰芯片出货带动。公司给出的第四季营收区间为 2,101 亿至 2,218 亿元，季增幅度为 25% 至 32%。按公司说法，全年美元营收已确定高于原先设定的高个位数增长目标。

管理层回应 ASIC 进度

在分析师问答环节，市场关注点集中在 AI 云端加速芯片的推进情况。执行长蔡力行回应称，相关进度符合预期，并未出现延误。

蔡力行表示，ASIC 芯片由多颗小芯片组成，部分 die 已顺利完成 tape out。至于体积更大、复杂度更高的 die，虽然开发时间多出数周，但仍在原定排程内，项目整体处于 on track 状态。

他还提到，先进封装方面，联发科正与美系 IDM 及基板供应链伙伴紧密合作，公司对快速提升良率具备足够经验与信心。

确认签下第二家云端 ASIC 客户

蔡力行在会上正式确认，联发科已经敲定第二家「全新且不同」的云端 ASIC 客户。该项目目前已全面启动推进，预计将在 2028 年开始实质认列营收。

联发科同时维持长期目标不变，预计 2027 年 ASIC 业务朝 160 亿美元高标迈进，2028 年仍将延续强劲扩张力道。