美光台湾两座工厂的劳资谈判，出现了不同进展。美光台湾桃园工会 21 日宣布，因与公司协商未能取得共识，工会干部将于 22 日上午 9 时起展开 24 小时罢工。另一边，台中厂劳资双方已就多项议题达成共识并签署协议，原定 22 日举行的调解也已撤回。
桃园工会称四大诉求未获具体回应
据《经济日报》报道，美光台湾桃园工会 21 日晚间表示，工会已就四大诉求与公司协商，但资方并未提出具体数字回应，尤其是今年一次性奖金的比例与金额，以及未来的利润分享制度。
工会表示，截至目前，尚未收到资方针对工会诉求提出的任何具体方案。
工会：罢工是施压，不是结束协商
对于 22 日的罢工行动，桃园工会说，这次行动主要是希望资方能在当天提出一套全台美光员工都能接受的利润分享制度与方案。
工会也表示，罢工是向公司施压的手段，并非要结束协商。若会员认为公司的方案可以接受，工会愿意与资方签署协议，让这场劳资争议尽快结束。
据报道，桃园工会与公司先前的谈判已于 9 月破局，会员随后在 10 月初通过采取行动。
台中厂达成协议，调解撤回
台中厂方面，美光台中工会与公司发布联合声明称，双方经过多次深入讨论后已达成共识。声明称，协商过程秉持善意、理性与相互尊重原则，劳资团队持续对话。
不过，协议具体内容尚未公布，双方表示将在近日分别说明。
台中工会感谢资方倾听员工意见并积极参与协商，美光也肯定工会干部的付出。双方表示，这项协议有助于建立稳定、互信的劳资关系，支持美光在台湾的长期发展，并感谢劳动部与中部科学园区管理局的协助。
美光同时表示，希望其他仍在进行中的劳资议题，也能以互利合作的精神，通过理性对话与最大诚意寻求双方都能接受的解决方案。
桃园罢工影响仍待观察，台中和解降低 HBM 风险
报道提到，台湾是美光 DRAM 与高带宽内存（HBM）的重要生产基地，员工约 1.5 万人，生产据点横跨桃园与台中，并持续投入先进封装与测试。其中，台中四厂支援 HBM3E 扩产，并整合晶圆制造与后段封测，以应对 AI 服务器的内存需求。
对于这次罢工可能带来的影响，报道指出，半导体工厂虽然需要全年无休运转，但若资方有足够时间与人力准备，一天的警告性罢工未必会导致全面停产。不过，晶圆或设备是否会受到损害，仍属未知。实际影响将取决于罢工参与人数、受影响的制程，以及美光的应变计划。
市场研调机构指出，桃园厂以 DRAM 生产为主，若影响设备维护与制程监控，才可能冲击良率与稳定性。至于 HBM 核心产能所在的台中厂，已与公司达成协议，相关风险相对较低。