摩根士丹利最新发布的产业报告指出，全球前 14 大上市云服务供应商（CSP）的资本支出总额明年预计接近 1.6 万亿美元，虽然总金额继续扩大，但增速将明显放缓。报告同时认为，人工智能半导体市场仍处于高速扩张阶段，受益于 NVIDIA 增长与 ASIC 开发需求，台积电、联发科、京元电子、颖崴等台湾供应链公司有望承接相关产能与业务增长。
云服务资本支出仍增，但增速下修
摩根士丹利在专题报告中预计，全球前 14 大上市云服务供应商的资本支出总额明年将达到近 1.6 万亿美元。报告提到，这一支出规模仍在扩大，不过年增长率将从 2026 年的 99% 降至 2027 年的 60%，放缓迹象明显。
在文末摘要中，报告还提到，全球前 14 大上市云服务供应商资本支出增速预计将在 2028 年进一步放缓至 12%。
AI 半导体市场维持高增长
与云服务资本支出增速趋缓相比，人工智能半导体市场的扩张速度更快。报告预计，2023 年至 2030 年间，该领域整体潜在市场（TAM）的年复合增长率将达到 30%，到 2030 年市场产值预计升至 7,530 亿美元，占全球半导体市场总值的一半。
若按乐观情境估算，半导体市场规模在今年就有机会升至 4,850 亿美元。
摩根士丹利在报告中点名看好 23 只台股，提到受益于 NVIDIA 增长与 ASIC 开发需求，台积电、联发科、京元电子、颖崴等公司表现受到关注。报告认为，晶圆代工、IC 设计与封测等台湾厂商，将为半导体产业带来业务增长动能。
HBM 供需缺口短期仍难缓解
在存储供应链方面，报告指出，DRAM 产能持续落后。即便将长鑫存储的产能纳入计算，2026 年与 2027 年全球 HBM（高带宽内存）市场的供需缺口预计仍分别为 -17% 与 -15%，短时间内难以缓解。
报告也提醒，IC 设计企业未来可能面临成本上升带来的毛利率压力，非人工智能领域也可能遭到挤压。
报告摘要要点
- 全球前 14 大上市云服务供应商资本支出总额明年预计接近 1.6 万亿美元。
- 资本支出年增速将从 2026 年的 99% 降至 2027 年的 60%，并预计在 2028 年放缓至 12%。
- AI 半导体市场在 2023 年至 2030 年的年复合增长率预计为 30%。
- 2030 年该市场产值预计达到 7,530 亿美元，占全球半导体市场总值的一半。
- 在乐观情境下，半导体市场规模今年有机会达到 4,850 亿美元。
- 报告点名台积电、联发科、京元电子、颖崴等 23 只台股。
- 2026 年与 2027 年 HBM 供需缺口预计分别为 -17% 与 -15%。