AI 算力叙事之外，光互连正在成为市场关注的新焦点。PANews 专栏作者 qinbafrank 发文称，当前 AI 数据中心光互连需求真实存在且仍在加速，产业链所处阶段也已从需求验证转向供应瓶颈，当前瓶颈主要锁定在磷化铟（InP）激光芯片产能。
作者给出的直接催化包括两点：一是 Nvidia 高级副总裁 Gilad Shainer 在近期一场技术论坛上表示，CPO（共封装光学）已经开始量产，Nvidia 与供应链合作开发的交换机已交付给核心客户，并已在 Nvidia 自身设施中部署；二是 Lumentum 首席执行官 Michael Hurlston 表示，AI 相关的磷化铟激光器短缺可能会比内存危机更严重。
CPO量产被视为业务兑现起点
文中认为，CPO 开始交付，意味着市场可能会把关注点转向量产后的起量节奏，相关业务也从预期阶段进入逐步兑现阶段。这也是作者将其视为重要催化剂的主要原因。
作者回顾称，光互连板块是这一轮半导体调整中较早进入回调、且调整时间较长的方向。其提到，5 月中旬伯恩斯坦一份报告认为 CPO 的兑现速度没有那么快，今年仍更看好光模块和连接；此后，光板块整体开始调整，在美股中只有连接方向表现相对较好。
短缺预期重新引发市场关注
在作者看来，市场对于“短缺”这一主题仍有较强记忆，因此磷化铟激光器供应紧张本身就容易引发关注。文中判断，当前光互连板块讨论度并不高，而半导体市场近期焦点又更集中在存储方向，这使得光互连存在一定预期差。
文章同时提到，超大规模 CSP 的财报已经初步证明资本开支的 ROIC，意味着数据中心建设推进速度可能较快。随着万卡集群互连和大规模数据中心互连需求上升，光互连需求也在继续放大。
技术路线仍是并行演进
对于技术路线，作者给出了较明确的时间表：
- Scale-up（机架内）场景，当前仍以铜缆和可插拔方案为主；
- Scale-out（跨机架、跨数据中心）场景，CPO 将率先渗透，文中提到其功耗可从 30W 降至 9W/端口，同时带宽大幅提升；
- 在未来 18 至 24 个月内，可插拔光模块仍将占据主导地位，CPO 与可插拔并非零和关系，至少会共存到 2027 年。
按照这一判断，Nvidia CPO 正式量产被作者定义为历史性信号，但短期内并不会完全替代可插拔方案，产业演进更接近并行推进。
瓶颈被指向InP激光芯片产能
文章最后给出的核心判断是，光互连需求已经被全链条验证，而限制行业弹性的关键变量在于 InP 激光芯片供应。作者写道：“需求已被全链条验证，瓶颈在 InP 激光；谁能自产/扩产最快、供应链最安全，谁就吃到最大弹性。”
文中还提到，未来两周将迎来光互连领域公司密集披露财报的时间窗口。如果后续财报继续验证相关需求，这一时间段可能成为新的催化剂窗口。
本文作者为 qinbafrank。原文注明，文章为 PANews 入驻专栏作者观点，不代表 PANews 立场，也不构成投资意见。