OpenAI联手博通发布AI芯片Jalapeño，9个月完成流片

OpenAI与博通于6月24日公布首款定制AI芯片Jalapeño，这是一款面向大语言模型推理的ASIC。按披露信息，这颗芯片从设计到送交制造仅用了9个月，计划在2026年底开始部署。OpenAI借此把业务从模型与产品继续下探到芯片层，试图补齐“全栈”布局。

面向LLM推理，从零开始定制

Jalapeño并非由通用加速器改造而来，而是围绕现代LLM推理需求重新设计。发布现场，博通总裁兼首席执行官Hock Tan将样品交给OpenAI首席执行官Sam Altman和总裁Greg Brockman，双方的硬件合作也随之公开。

OpenAI表示，工程样品已在实验室中按目标频率和功耗运行机器学习负载，其中包括GPT-5.3-Codex-Spark。早期测试显示，这款芯片的每瓦性能高于当前市场最先进水平。OpenAI硬件项目负责人Richard Ho称，团队重点优化了前沿AI模型最关键的内存移动、网络与服务模式，以提高实际利用率。

减少对英伟达依赖，部署规模指向吉瓦级

自2022年生成式AI热潮出现后，OpenAI一直是英伟达GPU的重要买家。算力需求持续上升，使其必须寻找更多芯片来源。除Jalapeño外，OpenAI也在与AWS、AMD和Cerebras合作，以降低对单一供应商的依赖并控制成本。

在这次项目中，博通负责芯片制造与网络集成，包括Tomahawk网络���；Celestica负责板卡和机架系统集成制造。OpenAI称，Jalapeño将在2026年底启动部署，并与微软等数据中心合作伙伴推进多代产品扩张，目标规模达到吉瓦级。