去库存接近尾声，汽车半导体进入补库阶段
2022年全球车规芯片一芯难求的缺货潮还历历在目，但短短两年后，行业已经走到新的拐点。来到2026年下半年，海外头部半导体厂商财报普遍回暖，产业链库存回落到健康水平，Tier1零部件厂商订单也在稳步修复。叠加AI算力持续抢占8英寸成熟制程产能，800V高压平台和高阶智驾车型加速渗透，持续两年的去库存周期正在接近尾声。
德意志银行、伯恩斯坦等海外投行最新研判认为，2026年下半年汽车半导体将进入结构性上行通道。不过，这轮复苏不会重演2022年全品类普涨，景气分化会成为主线。周期修复叠加电动化、智能化升级，汽车芯片的新一轮上行周期已经展开。
库存消化结束，补库开始落地
2020至2022年，全球晶圆产能紧张叠加新能源汽车快速爆发，汽车行业深陷缺芯困境，不少主机厂因芯片断供减产，甚至停工。为应对供应链风险，整车厂、博世、大陆等Tier1企业开始超额备货，原本3个月的芯片备货周期被拉长到6个月以上。分销商也大量囤积通用MCU、低压MOS、车载电源芯片，行业库存周转天数大幅走高，恩智浦、意法半导体、英飞凌等头部厂商库存天数峰值一度超过200天。大量前置订单透支了未来需求，也为后续两年的下行埋下伏笔。
2023年，行业拐点出现。全球新能源车补贴逐步退出，终端购车需求回归理性，欧美电动车销量增速放缓，国内车市则开启价格战。整车厂主动压缩排产，前期积累的芯片库存进入持续消化阶段。与此同时，消费电子市场持续低迷，消费端MCU与模拟芯片需求萎缩，原本供给消费电子的8英寸成熟制程产能向外溢出，车规通用芯片供给转而充足，产品价格明显下行。8位基础车身MCU、低压MOS最大跌幅超过30%，意法半导体STM32通用系列价格较高峰期缩水七成，分销商拿货意愿走低，全行业被动去库存由此开启。
面对库存积压带来的经营压力，海外IDM大厂下调晶圆稼动率，压缩8英寸代工订单，暂缓产线扩产。瑞萨、安森美关停部分老旧SiC产线，国内功率半导体厂商产能利用率同步下滑，企业业绩普遍承压。
判断周期是否转向，不能只看单一产品价格涨跌。整车厂库存、Tier1订单、芯片交付周期、厂商营收、原厂涨价信号这五个维度，已经形成正向闭环，验证2026年下半年上行周期的确定性。
库存回到健康区间，订单和营收同步回升
产业链库存水位已经回到健康区间，前期积压货源基本出清。2026年第一季度，英飞凌、恩智浦等五大车规半导体龙头库存周转天数从200天以上的高点回落至120—140天，Tier1供应商库存销售比下降到12.2%，回到安全阈值。国内分销渠道中，车载功率器件和NOR Flash仅剩1—2个月备货，缓冲库存基本耗尽。欧美主流车企芯片库存维持在40天上下，贴近正常水平，压库清货的弱势局面结束。受AI算力抢夺成熟制程、以及芯片可能再次紧缺的预期影响，车企开始补充战略库存。
订单与企业营收也同步拐头向上，已经连续两个季度实现正向增长。伯恩斯坦统计显示，2026年第一季度全球汽车半导体行业营收同比上涨11%，第二季度环比再度提升5%。企业层面，恩智浦第二季度汽车业务营收19.38亿美元，同比增长12%，汽车业务收入占比稳定在56%；意法半导体汽车板块营收增速26%，瑞萨汽车业务增速24.8%，德州仪器车载模拟芯片订单回暖，海外头部企业汽车业务都已走出负增长。国内市场方面，斯达半导体、士兰微车载IGBT订单环比改善，车载NOR Flash出货连续三个月走高，上下游需求传导保持顺畅。
芯片交付周期拉长，是供需收紧最直观的信号。下行周期中，车规IGBT和MOS交付周期只有8—12周，现货供给充足；截至2026年8月，主流车规功率器件交付周期已拉长至30周以上，碳化硅主驱模块超过40周，部分订单需要等半年才能交付。原厂普遍执行配额供货，现金锁货、长期预定订单也成为行业常态。高端32位域控MCU交付周期达到28周，车载NOR Flash货源紧张，只有低端8位MCU供给仍然宽松，品类之间的景气差距非常明显。
行业涨价已经落地，年内第二轮调价覆盖了多数车载芯片品类。7月，英飞凌率先开启第二次调价，车规IGBT、高压MOS、车载电源管理芯片涨价10%—20%。意法半导体、安森美、德州仪器随后上调车载模拟与信号链芯片价格，国内斯达半导、扬杰科技、芯联集成的车规功率器件也上调10%—25%。这轮涨价并不是简单转嫁生产成本，而是供需反转后的结果。德州仪器在财报电话会上提到，汽车客户库存已经压到低位，终端需求小幅回暖就会触发大规模补采，下半年涨价动能还会继续释放。
三大梯队分化，SiC和高压器件最强
这轮汽车半导体复苏的最大特点，是结构性分化，不会重现2022年那种全品类普涨。按照景气程度，可以分成三大梯队，背后来自800V高压平台、高阶智驾、基础车身电子的需求差异，也体现出国内车载芯片本土化推进的节奏。
第一梯队包括碳化硅、高压IGBT、车载电源模拟芯片，整体保持强势上行。碳化硅是本轮周期的核心领涨品类，驱动力来自800V高压快充平台普及。传统400V新能源车功率半导体单车价值约200—300美元，升级到800V平台后直接提升到700—1000美元。主驱逆变器、车载OBC、DC-DC电源系统大规模采用SiC器件，用于降低损耗、提升充电速度并优化能耗表现。2026年国内800V新车全年销量有望突破400万辆，800V车型内部SiC主驱渗透率达到77%。1—5月国内新能源车SiC整体搭载率来到30.9%，全年车载SiC市场增速预计超过32%。全球6英寸车规SiC衬底产能已经打满，头部企业订单排期延续到2027年，Wolfspeed、英飞凌相关产品持续供不应求。国内斯达半导、比亚迪半导体SiC模块完成批量装车，进入产能释放窗口。叠加储能、工业光伏的外部需求，SiC供需缺口继续扩大，价格稳步上行。
高压IGBT紧随碳化硅同步走强，混动车型放量进一步打开了需求空间，纯电与混动共同拉动电控IGBT需求。2026年国内车载IGBT市场规模有望突破157亿元，同比增长22.3%。英飞凌、安森美掌握高端产能，优先供给海外车企，国内自主品牌则加大本土厂商采购比例，功率半导体本土化加速落地。车载高压电源管理PMIC、隔离模拟芯片也受益于整车功耗提升和域控制器大规模普及，交付周期持续拉长，涨价幅度在模拟芯片中处于靠前位置。
第二梯队包括高端32位车规MCU、车载NOR Flash、车载DRAM，整体处于温和修复状态。MCU赛道内部两极分化很明显，低端8位车身控制MCU供给过剩、价格承压，国内厂商同质化竞争激烈；座舱域、智驾域、动力域使用的高端32位MCU需求向好，恩智浦、意法半导体高端MPU单品单价超过60美元。同时，8英寸产能被AI算力持续挤占，供给持续收紧，价格逐步企稳回升。兆易创新、芯海科技的本土32位车规MCU陆续通过车企认证，开始切入整车供应链，承接海外溢出订单。
车载存储芯片已经明显回暖，也成为车企当下主要的成本压力来源。高阶自动驾驶需要大容量存储和算力缓存配套，NOR Flash用于存储座舱和自动驾驶程序，车载DRAM则保障域控制器算力稳定运行。AI产业抢占成熟闪存产能，三星、铠侠缩减55nm以上NOR成熟制程产能，把资源向HBM和高端NAND倾斜。车载NOR合约价上半年累计涨幅突破100%，上涨趋势在下半年延续。小鹏、理想供应链相关人员公开提示，下半年车载存储供货满足率不足50%，车企只能通过锁价和长单锁定供货，存储芯片已经成为继功率器件之后又一紧缺元器件。
第三梯队是低压MOS、基础车身元器件、通用分立器件，整体维持平稳震荡。这类产品技术门槛较低，全球供给充足。经过两年去库存，渠道备货已经比较充裕，需求只会跟随整车销量小幅波动，不会出现大规模缺货与涨价，更多是车企控制硬件采购成本的缓冲板块。
行业增长逻辑切换，电子电气架构升级成主线
这轮上行周期和2022年单纯依靠整车销量拉动的行情有本质区别。全球新能源车销量增速已经放缓，欧洲渗透率提升节奏减慢，国内车市进入存量竞争，但单车半导体搭载价值仍在持续提升。软件定义汽车和整车电子电气架构转型，已经成为行业核心增长主线，可以对冲整车出货量波动带来的需求扰动。
传统分布式电子架构正在向域控制器、中央计算平台迭代。整车电子系统从数十个独立ECU，精简为动力域、座舱域、智驾域三大计算单元。单颗芯片的算力、存储、接口规格大幅提升，芯片物理数量虽然减少，但单车半导体价值明显抬升。高阶自动驾驶落地，也带动激光雷达、毫米波雷达、车载以太网、高清摄像头配套芯片上车，单车芯片价值相比传统燃油车提升3—5倍。
多元应用场景也在打开行业天花板。商用车电动化、无人配送车、港口矿区特种车辆逐步落地，带动功率器件和MCU需求扩张。6G车载通信、车路协同进入预商用，车载高速光互联小规模装车，磷化铟光芯片、车载以太网芯片带来全新增量。行业增长不再单一依赖私人乘用车，需求结构也更稳健。
国内产业链则依托本土整车市场，迎来车载芯片本土化窗口。功率半导体领域，斯达半导体、时代电气、比亚迪半导体占据国内车载IGBT和SiC主要份额；MCU赛道上，兆易创新、乐鑫科技持续推进车规产品认证；车载NOR存储方向，兆易创新、普冉科技产品持续放量。上游制造、封测、设备材料产业链协同完善，本土供应链抗周期能力也在不断增强。
同时，行业仍面临多重潜在风险，会制约上行节奏。第一是终端消费复苏不及预期，如果国内价格战持续、欧美新能源车需求回落，车企补库节奏会被拖慢，上行周期被拉长，高端芯片涨价幅度也会收窄。其次，SiC产能集中投放存在远期过剩风险，2027年海内外多条6英寸、8英寸SiC衬底产线完成爬坡，低端SiC器件可能出现供给过剩，价格下行。另外，如果AI算力资本开支阶段性收缩，8英寸晶圆产能会部分回流汽车领域，车规芯片紧缺程度边际缓和。海外大厂新建8英寸高压功率产线也会逐步投产，两年后供给压力有望释放，打破当前紧平衡格局。
短期看，2026年下半年至2027年上半年，整车补库有望完整落地，8英寸成熟制程紧张格局难以快速缓解，SiC、高压IGBT、高端车规MCU、车载存储将维持量价齐升，行业全年营收有望实现双位数增长。中期随着全球晶圆和SiC新产能释放，供需会从紧缺转向稳健平衡，增长主线也会切换到800V高压平台和高阶智驾带来的单车电子价值提升。行业周期性波动减弱，成长性特征会进一步凸显。