日本半导体制造厂 Rapidus 宣布成立 Rapidus CORE 设计解决方案联盟，计划通过联合跨国设计公司与 IT 服务合作伙伴，向客户提供从前端设计到后端制造的技术支持方案，以争取全球 2 纳米晶圆半导体制程订单。
Rapidus CORE 联盟瞄准设计到制造一体化支持
Rapidus 表示，半导体开发高度依赖人员与资源整合，涉及研究机构、EDA（电子设计自动化）、知识产权、芯片设计与制造等多个环节。面对全球半导体人才短缺的现状，公司成立 Rapidus CORE 设计解决方案联盟，目的是协助技术资源有限的客户在早期阶段完成芯片设计，简化技术转换流程，并逐步建立完整的供应链基础设施。
联盟首批成员包括 AION Silicon Limited、Cadence Design Systems, Inc.、Dai Nippon Printing Co., Ltd.、GreatAsic Technology Sdn. Bhd.、HCL Technologies Limited、Infinecs Systems Sdn. Bhd.、Infosys Limited、MavissDesign Co., Ltd.、MosChip Technologies Limited、NSW Inc.、Oppstar Technology Sdn Bhd、Quest Global Services Pte. Ltd.、SkyeChip Berhad、Synopsys, Inc.、TOPPAN Inc.、Toshiba Information Systems (Japan) Corporation 以及 Wipro Limited。
2027 财年下半年计划在北海道量产 2 纳米芯片
Rapidus 被日本视为振兴本国半导体产业的重要企业，目标是在 2027 财年下半年于北海道千岁市工厂量产 2 纳米架构芯片。该公司的主要技术伙伴来自美国 IBM，同时也与 imec（比利时微电子研究中心）展开技术合作。
按照 Rapidus 的规划，Rapidus CORE 全球生态体系将在第一阶段与全球 EDA、IP 和设计服务公司合作，用以补足客户在设计端的能力缺口，并为后续先进制程量产做准备。
资金与技术支持到位，量产客户仍待明确
Rapidus 已获得日本政府约 190 亿美元的资金支持，也具备来自 IBM 与 imec 的技术合作基础，但公司当前面临的最大课题仍是争取实际产线客户。
与台积电、三星和英特尔等既有芯片代工企业相比，这些公司已经掌握关键市场份额，而 Rapidus 仍需解决产能稳定度、良率以及客户转单成本等问题。根据文中摘要，虽然 Rapidus 已取得大规模资金挹注，但目前尚未公布明确的量产客户订单，客户转单意愿与产线良率稳定度仍是后续观察重点。