三星Galaxy Z Fold8显示驱动芯片供应紧张，联电产能打满拒加急

ChainCatcher 消息，三星电子今年首次推出的护照式折叠屏手机 Galaxy Z Fold8，显示驱动芯片（DDI）供应趋紧。

需求超预期，DDI 成瓶颈

Z Fold8 的市场需求超出三星原本预期，三星正在增加零部件订单。问题集中在 DDI 上：该芯片由三星系统 LSI 事业部设计，由台湾晶圆代工厂联电（UMC）以 22 纳米工艺生产。UMC 这条产线的产能已打到极限，难以提前原定生产日程。

加急被拒，明年预留量提前用

业内人士称，UMC 的 22 纳米产线同时还在生产其他芯片，三星曾要求超级加急服务，但被对方拒绝。

三星因此调整排产计划，打算把原本预留给明年开发的 DDI 用量，优先投给今年量产。一般从投片到芯片成品约需 4 个月，芯片成品再与三星显示的 OLED 面板贴合，随后组装成整机。

铰链、UTG 同步加单

除了 DDI，三星也增加了铰链和超薄玻璃（UTG）的订单。

相比之下，Galaxy Z Flip8 的需求符合预期，但偏低。苹果今年下半年同样计划推出护照式折叠产品。