折叠屏推高 FPC 用量与门槛,AI 眼镜被看作下一站
9月以来,华为与苹果相继发布折叠屏新机,带动 FPC(柔性电路板)用量、规格和单机价值量上行。财联社采访显示,鹏鼎控股、弘信电子已向主流折叠屏产品供货,上半年相关业务毛利率同比提升。业内人士称,折叠屏软板的核心难点已转向长期弯折后的性能漂移与量产一致性,而超薄多层 FPC 的工艺积累正向 AI 眼镜等新硬件延伸。

9月以来,华为与苹果相继发布折叠屏新机,带动 FPC(柔性电路板)用量、规格和单机价值量上行。财联社采访显示,鹏鼎控股、弘信电子已向主流折叠屏产品供货,上半年相关业务毛利率同比提升。业内人士称,折叠屏软板的核心难点已转向长期弯折后的性能漂移与量产一致性,而超薄多层 FPC 的工艺积累正向 AI 眼镜等新硬件延伸。



长鑫存储官方宣布自研LPDDR6芯片已量产商用,首发搭载于小米18Fold折叠旗舰手机,这是全球LPDDR6首次在旗舰手机端商用。芯片峰值速率12800Mbps,最高16GB容量,较上一代全面升级。LPDDR6被视为端侧AI算力关键支柱,覆盖手机、PC、智能座舱等场景。

三星电子Galaxy Z Fold8需求超预期,显示驱动芯片(DDI)供应吃紧。该DDI由三星系统LSI设计、联电22纳米工艺代工,产线已满,超级加急遭拒;三星计划将明年预留的DDI用量提前投入今年量产。铰链与UTG同步加单,Z Flip8需求偏低,苹果下半年拟推同类折叠产品。


三星手机在中国市场继续收缩。报道称,月销售额不足 30 万元的门店将被逐步清退,深圳、福州、郑州、西安等地已有门店关闭。三个月前,三星电子刚宣布退出中国家电市场。数据同时显示,三星在中国智能手机市场份额已跌至 0.1%,但其全球手机出货量仍居首位。财报也反映出三星半导体业务强势增长,而手机与家电所在部门则出现亏损,集团资源进一步向高端产品和半导体倾斜。
