三星电子宣布，与博通签下一份规模逾 2000 亿美元、为期五年的合作备忘录，合作期延续至 2030 年，内容涵盖 2 纳米以下晶圆代工、HBM4 与 HBM4E 高带宽内存供应，以及 2.3D、2.5D 先进封装。
这份 MOU 于 7 月 24 日在旧金山一场 AI 峰会期间签署，三星于 7 月 25 日对外公布。按照披露内容，内存部分将由三星为博通下一代 AI 加速器供应 HBM4 和 HBM4E；代工部分则由三星以 2 纳米以下工艺，生产博通自研 ASIC。
合作范围覆盖内存、代工与先进封装
除了内存和晶圆制造，这次合作还延伸到先进封装，涉及 2.3D 与 2.5D 集成技术。报道指出，这笔订单并非孤立出现，而是放在韩国近期推动半导体和 AI 基础设施合作的大背景下发生。
当时，韩国总统李在明正在硅谷主持一场 AI 峰会，并在行程中会见了英伟达 CEO 黄仁勋、OpenAI CEO Sam Altman、Anthropic CEO Dario Amodei，以及博通 CEO 陈福阳。三星电子会长李在镕、SK 集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、Naver 创始人李海珍也一同出席，峰会后发布了《旧金山 AI 宣言》。
同一趟行程中，英伟达与 Naver、英伟达与 SK 海力士的合作案也一并宣布。
订单规模远超三星代工年营收
报道提到，三星与 SK 海力士近半年几乎全力争取 AI 芯片相关订单，原因在于台积电在先进代工市场的领先优势仍在扩大。
按文中数据，2025 年台积电拿下全球晶圆代工近 70% 市占，营收 1225 亿美元；三星市占为 7.2%，营收 126 亿美元。以此对比，博通这份 2000 亿美元、为期五年的订单，金额超过三星 2025 年全年代工营收的 15 倍。
报道认为，这笔合作未必意味着三星技术突然反超，更可能反映博通不愿把产能完全绑定在台积电一家。博通近年依靠为 Google、Meta 等云服务巨头设计 AI ASIC 扩大业务，在订单规模持续放大的情况下，若代工过度集中于单一厂商，产能安排与价格空间都会受到约束。
在这一逻辑下，引入三星作为第二供应商，被视为分散风险并压缩议价压力的常见做法，只是这次金额格外大。
韩国政府推动半导体与 AI 合作
文中还提到，韩国政府这次将外交资源集中投入半导体与 AI 基础设施合作。李在明此行对应的韩美合作包裹规模约为 9500 亿美元，其中也包括 SK 海力士与英伟达的投资案。
Anthropic CEO Dario Amodei 在峰会上表示，Anthropic 已与三星电子、SK 海力士签署供应协议。这家公司在今年 5 月完成融资后的投后估值为 9650 亿美元。Amodei 还点名三星、SK 海力士和美光是其未来内存与芯片的关键供应伙伴。
按照报道的说法，地缘政治、产能焦虑与资本投入三股力量叠加，构成了这张订单出现的背景。
2 纳米良率仍是后续关键变量
不过，MOU 的金额与最终实际出货规模并不能直接画上等号。报道援引市场传闻称，三星 2 纳米工艺的量产良率目前约在 50% 至 60%，仍处于量产稳定门槛边缘；相比之下，台积电同世代 2 纳米量产良率已超过 70%。
这意味着，真正决定三星能否承接这份 2000 亿美元合作的，仍是未来几年 2 纳米良率能否继续提升。报道也提到，对三星和 SK 海力士来说，这份订单更像入场券，而不是保证书。
如果三星后续良率持续落后台积电，博通仍可能重新调整订单权重。与此同时，韩国政府提出五年内将内存产能翻倍、打造“世界级制造能力”的目标，最终仍需依赖具体产线和晶圆良率兑现。