据韩国半导体媒体《The Elec》报道,三星电子正在使用美国 FormFactor 与中国台湾 MPI 的探针台,对硅光子集成电路(PIC)晶圆进行测试,并计划在今年内完成 PIC 自主评估。
报道援引业内人士消息称,FormFactor 和 MPI 两家公司均已通过台积电 CPO 及硅光子测试相关设备验证。三星这次采用与台积电相同的测试基础设施,对 PIC 晶圆开展波长域、频率域等光电特性测试,以确认光器件是否按设计完成光信号传输和电光转换。
在此之前,三星曾委托比利时 imec 等外部机构进行 PIC 晶圆验证。目前,公司正搭建自主测试环境,并展开重复评估。
报道还称,三星计划推进客户评估,并已表示相关项目将从今年下半年开始量产。
按报道说法,三星计划于 2027 年启动硅光子代工服务,提供光器件工艺技术、器件库及 PDK。同时,公司也在推进 EIC 与 PIC 结合的光引擎开发,后续将把 CPO 的应用范围从网络交换机扩大至 GPU、CPU 等产品。
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