SK海力士赴美上市募资265亿美元,跻身全球第二大IPO

SK海力士赴美上市募资265亿美元,跻身全球第二大IPO

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News Editor
2026-07-11 04:02:19
SK海力士于北京时间7月10日在纳斯达克挂牌交易,盘中涨幅一度超过18%,收盘市值达1.22万亿美元。本次通过ADR发行募资265亿美元,创下海外企业赴美IPO最大规模纪录,仅次于上月上市的SpaceX。公司从现代电子起步,经历债务危机、SK集团接手后押注HBM,并在AI带动下成为英伟达H100主要供应商。报道还提到,长鑫科技将于7月16日开启新股申购,国内存储赛道也进入IPO窗口。
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SK海力士登陆纳斯达克,募资额升至全球历史第二

北京时间7月10日晚,SK海力士正式在纳斯达克挂牌交易。该股盘中涨幅一度超过18%,最终收盘市值达到1.22万亿美元,约合人民币8.3万亿元。

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这次上市中,SK海力士通过美国存托股份(ADR)发行募资265亿美元。按文中说法,这一规模超过了2019年沙特阿美256亿美元的赴美IPO融资纪录,成为外国企业在美国规模最大的首次公开募股;在全球历史IPO排名中,仅次于上月完成上市的SpaceX。

从现代电子到SK海力士:一条持续四十余年的翻身路径

SK海力士的起点可以追溯到1983年。韩国现代集团当年创立现代电子株式会社,进入半导体行业;两年后,公司成功量产256K DRAM,并在1996年登陆韩国交易所。

1999年,现代电子完成对LG半导体的收购,规模迅速扩大,DRAM市占率一度超过三星。但LG半导体遗留的债务问题也埋下了风险。进入21世纪后,全球存储行业进入深度下行周期,DRAM价格持续下跌,现代电子又背负巨额债务,资金链因此断裂,一度濒临破产。

2001年,现代电子被迫剥离存储业务,独立为海力士半导体,并交由以韩国国有银行为首的债权银行团托管。此后十年,海力士半导体长期处于低谷,多次传出破产清算传闻。直到2011年,SK集团决定收购海力士半导体。2012年,公司正式更名为SK海力士。

押注HBM的长期投入,在AI周期里迎来兑现

重生之后,SK海力士将重心放在HBM(高带宽存储器)上。文中提到,公司早在2009年就判断,硅通孔技术和晶圆级封装技术有机会突破存储器性能限制,于是开始投入研发。

2013年,SK海力士与AMD联合推出第一代商用HBM产品,成为行业先行者。不过,当时高性能计算市场尚未成熟,HBM并没有迅速放量。

此后公司继续加码,在HBM2E中应用批量回流模制底部填充技术,又为HBM3和HBM3E研发MR-MUF技术,覆盖薄芯片堆叠、散热和生产效率等环节。真正的转折出现在2022年。随着ChatGPT带动AI浪潮扩散,英伟达凭借GPU芯片受益明显,SK海力士则借助HBM3进入英伟达H100芯片的主要供应链,业务势头明显扭转。

截至目前,SK海力士在全球HBM市场的份额达到58%,位居第一。

高利润率带动股价和员工奖金同步抬升

报道提到,今年4月,SK海力士公布2026财年第一季度财务报告:第一季度营业收入为52.5763万亿韩元,营业利润为37.6103万亿韩元,净利润为40.3459万亿韩元,营业利润率为72%,净利润率为77%。

对比来看,文中引用的数据称,英伟达同期毛利率为74.9%,营业利润率为65.6%。SK海力士表示:“尽管第一季度通常是季节性淡季,但在人工智能(AI)基础设施投资扩大的推动下,市场需求持续强劲。公司通过扩大高带宽存储器(HBM)、大容量服务器DRAM模块、企业级固态硬盘(eSSD)等高附加值产品的销售,延续了业绩上升势头。”

股价也随之上行。文中数据显示,SK海力士韩股年内涨幅超过634%。今年5月,公司市值首次突破1万亿美元,成为继三星电子之后第二家达到这一里程碑的韩国企业。

文中还称,英伟达、谷歌、亚马逊三家市值合计超过10万亿美元的公司,不仅向SK海力士下单,还主动提出入股其新生产线,并资助采购制造设备。

利润释放也传导到员工端。去年9月,SK海力士废除了原有“不超过基本工资1000%”的奖金上限,改为将年度营业利润的10%无上限注入奖金池,覆盖全部非外包员工,并采用统一分配制度。

今年初,公司发布2025财年绩效奖金。按照文中数据,3.3万名员工人均奖金达到1.4亿韩元,约合人民币超过60万元。麦格理等国际咨询机构测算称,若按当前业绩预期,SK海力士员工2026年人均奖金收入预计可达6.7亿韩元,约合人民币312万元。

超级存储周期下,中国厂商也走到IPO窗口

报道援引摩根大通预测称,到2028年,全球存储市场总规模将达到1.7万亿美元。其中,DRAM市场收入预计将从去年的1430亿美元增至2026年的6360亿美元,并在2028年达到1.237万亿美元;NAND市场收入同期预计将从710亿美元增至4545亿美元。

瑞银集团最新报告则提到,AI需求持续增长,长期供应协议(LTA)谈判仍在进行,存储芯片市场周期还在走强,结构性供应不足的局面至少会持续到2028年中期。

在国内市场,上交所官网显示,长鑫科技将于7月16日正式开启新股申购。文中提到,有机构估算其市值可达3万亿元。长鑫科技位于合肥,由兆易创新创始人朱一明创立,是国内规模最大的DRAM研发设计制造一体化企业。今年一季度,公司DRAM全球市场份额约为7.7%至8%,位居中国大陆第一、全球第四。美国半导体分析机构SemiAnalysis预测,长鑫科技有望在2026年底超越美光,升至全球第三大DRAM供应商。

另一家厂商长江存储也已启动IPO辅导备案。公开资料显示,其母公司长存集团于2025年9月完成股改后估值约1600亿元。文中称,市场预计长江存储上市后市值有望达到5000亿元至8000亿元,甚至突破万亿元。

报道还提到,江波龙、大普微、佰维存储、德明利、香农芯创被外界称为深圳“存储五虎”,在这轮行情中五家公司总市值达到万亿级。

国产追赶仍在继续

在看到存储行业景气抬升的同时,文中也提到国内企业与海外头部厂商之间仍有差距。长鑫科技在招股书中表示,“公司工艺技术水平等与三星电子、SK海力士及美光科技相比仍有一定差距,产品结构处于持续优化状态,公司毛利率水平与国际前三家厂商相比仍较低。”

本文来自微信公众号“投资界”(ID:pedaily2012),作者刘博。

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