SK海力士评估加深日本合作并推进美国HBM封装基地

BlockBeats 消息，8 月 28 日，SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 表示，公司正在研究深化与日本存储芯片客户及供应商合作的方式，并谨慎评估如何共同发展 NAND 闪存市场。

铠侠相关持股暂无确定计划

谈及 SK 海力士在铠侠持有的重要间接权益时，Kwak Noh-Jung 表示，目前「没有任何确定计划」。

在东芝本月减持后，为 SK 海力士持有相关股份的投资工具 BCPE Pangea Cayman2 已成为铠侠最大股东，持股比例为 14.19%。SK 海力士持有可转换为该投资工具几乎全部投票权的债券。根据此前协议，除非获得铠侠同意，其投票权益在 2028 年前不得超过 15%。

推进美国 HBM 封装基地建设

除日本业务合作外，SK 海力士还在推进美国项目。公司正投资逾 40 亿美元，在美国印第安纳州建设其首座美国 HBM 封装基地。

按当前规划，工厂洁净室预计于 2028 年 10 月启用，下一代 HBM 计划于 2029 年下半年量产。基地全面运营后，预计将雇用约 1000 人。

仍在评估 Solidigm 上市可能性

SK 海力士同时表示，公司仍在评估美国 NAND 子公司 Solidigm 上市的可能性，但目前尚未作出决定。