SK 海力士董事会 8 月 7 日决定在韩国新建两座存储工厂，总投资规模为 54.3 兆韩元，约合 384 亿美元。其中，京畿道龙仁半导体集群的 DRAM 厂 Y2 获投 35.2 兆韩元，忠清北道清州的 NAND 厂 M17 获投 19.1 兆韩元。
公司给出的表述是，这项投资是“配合市场成长速度、为了抓住机会所做的决定。透过提前确保生产能力，我们的目标是成为 AI 基础设施的关键伙伴。”
两座工厂分工已定，建设时间表同步敲定
Y2 将用于生产 HBM 和次世代 DRAM，M17 则用于生产企业级 SSD 所需的 NAND。
按已披露时间表，M17 计划于 2027 年 2 月开工，首间无尘室预计在 2028 年 12 月启用，投资周期持续到 2031 年 4 月；Y2 则计划于 2027 年 7 月开工，首间无尘室预计在 2029 年 6 月启用，投资周期持续到 2031 年 10 月。
两座工厂的楼地板面积分别为 34.1 万坪与 20.6 万坪，合计约 181 万平方米。
54.3 兆韩元投入，约占期末现金六成
据文中披露，截至第二季末，SK 海力士持有的现金与约当现金为 88 兆韩元。这次董事会一次核定 54.3 兆韩元，约相当于账上现金的六成。
资金来源方面，报道提到，SK 海力士上个月通过美国存托凭证在美股挂牌，募得 265 亿美元。与本次 384 亿美元的投资规模相比，仍有 119 亿美元差额，需要由公司自身现金流补上。
在此之前，彭博披露 SK 海力士今年买入 10 兆至 40 兆韩元韩国公司债，并被当地信用市场分析师称作“新庄家”，公司甚至为管理这笔资金单独开设职位。报道认为，如今这笔钱的用途已有了更清晰的答案。
龙仁第四座厂完工目标从 2045 年提前到 2033 年
Y2 是龙仁半导体集群规划中的第二座工厂。该园区位于龙仁市处仁区元三面，占地 415 万平方米，按照分阶段投入厂房和生产设备的计划，总投资预计将达到 600 兆韩元。
其中，第一座工厂已安排在 2025 年 3 月动工，Y2 排在 2027 年 7 月开工，并将在 2029 年 6 月启用首间无尘室。
更受关注的是整体时程变化。随着 Y2 投资落地，龙仁集群第四座工厂的完工目标从原定的 2045 年提前到 2033 年，整整缩短 12 年。
清州 M17 属于既有 100 兆韩元计划的一部分
M17 并不是独立出现的新项目。按照文中信息，它是 7 月初公布的清州 100 兆韩元投资计划核心部分之一。该计划原先安排 80 兆韩元投向 M17，20 兆韩元投向先进封装厂 P&T7，而这次董事会先核定的是 M17 的 19.1 兆韩元。
龙仁项目同样属于更大规划的一部分。龙仁半导体集群总投资预计为 600 兆韩元，共规划四座工厂，Y2 为其中第二座。
产能投向 AI 存储，但释放时间落在 2029 年后
从产品划分看，Y2 对应 HBM 与次世代 DRAM，M17 对应企业级 SSD 用 NAND。报道指出，这两类产品都处于本轮 AI 服务器需求之中。
SK 海力士第二季财报显示，企业级 SSD 营收较上季翻倍，30TB 以上大容量产品营收增长超过两倍。报道据此指出，这次产能配置与财报中呈现的需求结构相呼应。
不过，从时间点看，新产能并不能直接缓解当前阶段的供应紧张。文中提到，高盛本周稍早表示，AI 存储供不应求至少会延续到 2028 年；而 M17 与 Y2 的首间无尘室分别要到 2028 年 12 月和 2029 年 6 月才会启用，之后还需要设备进场、试产和产能爬坡。
按这一节奏，这笔 384 亿美元投资对应的，是 2029 年以后的产能准备，而不是眼前的缺货问题。
本次核定金额与既有大计划的关系
就两项外界关注的问题，报道也给出了明确说明。
其一，这次 54.3 兆韩元与此前公布的百兆级、六百兆级计划并不冲突，而是既有大型投资蓝图中的执行部分：龙仁项目总投资预计 600 兆韩元，Y2 是四座工厂中的第二座；清州项目规模为 100 兆韩元，其中 M17 原定分配 80 兆韩元，P&T7 分配 20 兆韩元，本次先行核定 M17 的 19.1 兆韩元。
其二，两座工厂何时开始供货，目前只能确认到无尘室启用节点。M17 预计 2028 年 12 月启用首间无尘室，Y2 预计 2029 年 6 月启用首间无尘室；无尘室投入使用后，还需经历装机与试产，实际量产贡献时间还会再往后。