SK海力士2026-08-07 08:13:17SK 海力士核定 384 亿美元建两座新厂，龙仁第四厂完工提前至 2033 年SK 海力士董事会 8 月 7 日核定 54.3 兆韩元投资，在韩国建设龙仁 Y2 与清州 M17 两座存储工厂，分别生产 HBM、次世代 DRAM 和企业级 SSD 用 NAND。此次投资约占其第二季末现金与约当现金的六成，也让龙仁半导体集群第四座工厂的完工目标从 2045 年提前到 2033 年。不过，两座工厂首间无尘室分别要到 2028 年 12 月和 2029 年 6 月才会启用。2170
三星电子2026-07-12 12:15:12三星电子拟将龙仁首座晶圆厂投产提前至 2029 年三星电子计划把龙仁半导体集群首座晶圆厂投产时间提前至 2029 年，较此前 2030 年或更晚的预期至少提前一年，场地开发预计于 2026 年下半年启动。该安排属于韩国政府 6 月底公布的国家级战略一部分，三星与 SK 海力士合计投资超过 800 万亿韩元。公告未直接提及加密业务，但报道称三星具备生产加密货币 ASIC 芯片的能力。1810
