苏姿丰访三星讨论扩大合作，MI455与HBM4供应成焦点

AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰于 10 月 7 日下午约 4 时 44 分抵达首尔三星电子瑞草办公楼，与设备解决方案部门负责人全永铉副会长会面。这距离她上次访问韩国约 7 个月。

随行人员包括 AMD 计算与图形集团负责人 Jack Huynh，以及副总裁 Joseph Macri。

会面聚焦更广泛的伙伴关系

苏姿丰表示，双方将讨论更广泛的伙伴关系。她还称，三星方面有许多合作伙伴。被问及是否会见李在镕时，她表示不便透露。

访三星前谈及长期供应链规划

在到访三星前，苏姿丰出席了首尔 AMD 玩家日活动。她在活动上将三星与 SK 海力士称为 AMD 的核心供应链伙伴，并表示，随着人工智能需求上升，公司正在规划长期供应链。

她还表示，新一代 MI455 与 Helios 系统已经开始出货，且均采用 HBM4，并获得三星与 SK 海力士两家支持。她称，HBM 合作不会止于一代。

MI455X 内存容量较前代提升 50%

报道称，Instinct MI455X 搭载 432GB HBM4，较前代 MI355X 的 288GB HBM3E 增加 50%。

苏姿丰表示，当前内存供应非常紧张，AMD 正与客户一起优化内存用量，同时要求合作伙伴扩大生产。

TrendForce 于上月 29 日预计，由于 HBM 与普通 DRAM 共用有限的先进制程产能，供应紧张局面可能延续至明年。

双方今年 3 月已签署谅解备忘录

报道称，AMD 与三星已于今年 3 月签署谅解备忘录，合作重点围绕 HBM4 与下一代 DDR5 供应展开。根据报道，三星被定为 MI455X 所用 HBM4 的主要供应商，双方也讨论了由三星代工生产 AMD 下一代产品的方案。

全永铉当时表示，三星可以同时提供内存、代工与封装服务。