台积电据报将于 2027 年上调晶圆代工价格，HPC 追加订单另收溢价

据日经报道，台积电传出将自 2027 年起上调晶圆代工价格，调整范围同时涵盖先进制程与成熟制程，涨幅视客户与产品而定，约在 5% 至 10% 之间。

先进制程与成熟制程均传出调价

报道指出，若客户在原始预估之外追加高性能计算（HPC）芯片订单，台积电还将加收 10% 至 15% 溢价。按这一口径计算，部分先进制程订单的整体涨价幅度将超过 10%。

成熟制程部分，最高涨幅约为 10%。新价格据传将在 2027 年初生效。对于涨价传闻，台积电目前没有做出回应。

成本压力来自原材料、设备与海外建厂

报道点出三项涨价压力来源，分别是原材料价格上扬、半导体制造设备采购成本攀升，以及海外新晶圆厂的建设支出。

台积电将对亚利桑那州厂区追加投资 1,000 亿美元，并把 2026 年资本支出上调至最高 640 亿美元，海外扩产带来的资金投入规模持续扩大。

此外，在此前美伊冲突升温期间，台积电曾示警，关键气体供应可能受到冲击，这也被视为生产成本的另一项变量。

魏哲家谈价格与竞争

董事长魏哲家在法说会上谈到内存业者近期获利表现时表示，他坦言羡慕，但也强调台积电不会像内存产业那样把价格突然拉高四、五倍，因为那会让客户难以生存。

在被问到晶圆代工竞争态势时，魏哲家表示，半导体业没有捷径，最后还是要回到“技术”“制造”与“客户信任”这三项核心竞争力。他还形容，选定一项制程技术并成功推进到量产，并不是像去便利店买一瓶牛奶那样简单。