市场消息称，台积电 CoWoS 先进封装订单满手，因后段封装扩产跟不上前段需求，英特尔位于马来西亚的厂区已加入协助后段封装。Chipbook 出口数据还显示，运往马来西亚的 HBM 金额约 13 亿美元，运往台湾的金额则降至 30 亿美元以下，低于数月前约 50 亿美元的水平。报道同时提到，英特尔已在 2025 年底完成总投资 70 亿美元的「鹈鹕计划」先进封装厂。

SK集团会长崔泰源在接受CNBC专访时表示，AI正把存储行业推入新阶段，市场对芯片的争夺「像一场战争」。他称，SK海力士已掌握全球近半HBM市场份额，并计划投资720亿美元扩建晶圆厂，到2034年将产能提升至目前3倍。面对明年可能加剧的短缺、40%至50%的价格上涨，以及过度建设风险，公司正通过长期协议、合资晶圆厂和「存储器即服务」分摊不确定性。

日本熊本 7 月 28 日发生 7.1 级强震后，台积电熊本子公司 JASM 一度全线停工，第二厂施工也暂停，但厂区在数日内逐步恢复生产。原文认为，熊本虽处地震带，但九州半导体聚落、邻近客户、水电条件与合计约 1.2 兆日元政府补贴，共同构成了台积电继续押注当地的核心理由。与 2016 年熊本地震相比，产业界更看重震后恢复成本，而非迁移重建成本。

台积电据报正与景硕科技合作，秘密研发类似英特尔 EMIB 的先进封装技术。报道提到，英特尔凭借 EMIB 已吸引苹果与谷歌将其纳入 AI 芯片设计规划，其中谷歌已进行数月验证，并要求英特尔在 2028 年前封装超过 300 万颗定制 AI 处理器。面对 CoWoS 的架构限制与产能紧张，台积电开始评估在单一封装内整合多颗图形芯片的类 EMIB 方案。

台积电2026年调薪方案公布，资深工程师S+评级最高加薪9%，人均分红264万元，马斯克Terafab三倍薪挖角引发薪资战。

特斯拉相关半导体项目Terafab在台湾发布9个资深工程师岗位，瞄准2纳米、7纳米以下制程与CoWoS经验人才，年薪开到700万至800万新台币。台积电董事长魏哲家回应称，产业没有捷径。

AMD称将在台湾投资超过100亿美元，合作对象包括日月光、力成、英业达及Sanmina，重点放在AI芯片所需的先进封装产能。

据独家报道，台积电正秘密向客户传达7nm及以下所有先进制程涨价5%-10%，幅度超预期三倍。此举将为2026年毛利率带来2个百分点以上的提升，苹果CEO库克已暗示成本将转嫁。