台积电 CoWoS 后段产能吃紧，传英特尔马来西亚厂协助接单

台积电 CoWoS 先进封装订单满手，后段封装产能扩张速度却未跟上前段需求。市场传出，英特尔位于马来西亚的厂区已加入后段封装作业，与台积电一同服务共同的大客户。

传英特尔马来西亚厂加入 CoWoS 后段封装

根据《经济日报》报道，台积电（2330）CoWoS 先进封装订单处于满载状态。由于后段封装扩产进度赶不上前段需求扩张，业界传出，英特尔（Intel）马来西亚厂区已加入协助后段封装作业。

报道指出，这项安排是由两家公司共同服务同一批重量级客户。

HBM 流向出现变化，马来西亚进口额升至约 13 亿美元

根据 SemiAnalysis 旗下 Chipbook 的出口数据，目前已有价值约 13 亿美元的 HBM 运往马来西亚。相比之下，运往台湾的 HBM 金额已降至 30 亿美元以下，较数月前约 50 亿美元的水平明显收缩。

由于台积电并未在马来西亚设立先进封装厂，业界分析认为，英特尔是当地唯一能将大量 HBM 整合进芯片产品的封装设施。

英特尔 70 亿美元「鹈鹕计划」已于 2025 年底完工

报道提到，英特尔已在 2025 年底完成「鹈鹕计划」（Project Pelican）先进封装厂建设，总投资额达 70 亿美元。该厂具备晶圆测试（die sort）与晶圆准备（die prep）功能，并支持 EMIB 与 Foveros 两项先进封装技术。

随着这座工厂全面启用，再加上原本仅位于美国新墨西哥州厂区的相关产能，英特尔整体先进封装产能等于翻倍，也让其更快回应客户对高性能芯片封装的需求。

台积电称后段封装仍需更多伙伴投入

报道同时指出，目前并没有关于英特尔 EMIB 先进封装确切出货量与良率的数据。不过，HBM 出货流向的变化，在一定程度上反映出英特尔先进封装服务已吸引部分客户，为原本高度集中于台积电 CoWoS 技术的市场提供了新的分流渠道。

台积电方面，魏哲家表示，公司将持续聚焦前段先进封装技术优势，后段产能缺口则乐见其他厂商共同投入，以提升整体供应链韧性。