台积电与半导体微影设备厂商 ASML 正式宣布深化战略合作，确认台积电将自 2030 年起，在先进制程量产中导入高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）技术，并同步推动光罩规格从现行 6 英寸升级到 12 英寸。
根据双方规划，12 英寸光罩试产线将在 2031 年前建立，目标是在 2033 年实现系统全面就绪并进入量产。这项安排被报道形容为芯片制造史上规格变化幅度极大的调整。
台积电与 ASML 锁定 High-NA EUV 导入时间
报道指出，过去市场对 High-NA EUV 的疑虑之一，在于单机价格高达 3.5 亿至 4 亿欧元，可能推高晶圆厂折旧负担。另一项更关键的技术问题，是数值孔径提升后，曝光视野（Reticle Field）缩减一半。
在这一限制下，英伟达和 AMD 等客户设计的大型算力芯片，需要依赖两张 6 英寸光罩进行拼接微影，进而拖累生产效率，并压低良率。
12 英寸光罩被视为回应视野减半问题的方案
市场分析师黄世聪表示，台积电这次直接针对「视野减半」限制拍板时程，没有采取折中修补方案，而是与 ASML 共同制定 12 英寸大尺寸光罩规格。按报道说法，这相当于为未来十年的技术体系建立更高门槛。
分析师封开平则称，英特尔虽率先接收首批 High-NA 机台，但在缺乏大尺寸光罩支持的情况下，仍面临曝光成本偏高与拼接瓶颈。报道援引其看法称，台积电选择在经济规模与架构成熟时切入，有助于巩固其在晶圆代工与先进封装领域的话语权。
同一报道还提到，未来三星与英特尔等竞争对手若要确保制程良率与相容性，也必须跟进台积电推动的标准与验证体系。
家登与帆宣被点名为直接受益者
随着光罩尺寸由 6 英寸扩大到 12 英寸，报道指出，光罩基板、曝光、传输盒、清洗、自主化搬运与晶圆测试等整套生态体系都将重整，现有多数设备无法直接沿用。
封开平特别点名两家台厂。其一是家登（3680）。报道称，家登在全球 EUV 光罩传送盒市场的占有率超过八成。若规格升级至 6×12 英寸，现有 Pod 将无法兼容，需针对大尺寸重新开模，并重新认证微环境系统，产品平均销售单价与毛利率有望上升。
另一家是帆宣（6196）。报道称，帆宣长期为 ASML 的光学次系统模组与设备制造合作伙伴。未来若 ASML 因应 12 英寸光罩调整微影机台内部腔体与传输结构，帆宣将承接改机与模组代工订单；同时，晶圆厂无尘室自动化搬运系统（AMHS）产线更新，也将带来厂务工程机会。
量产节奏指向 2031 年试产、2033 年放量
报道最后提到，虽然「12 英寸光罩」概念已带动设备与检测相关族群的估值重估，但由于试产线预计在 2031 年建立、量产节点落在 2033 年，投资人更应关注是否具备前期开案与验证订单的公司。