台积电与 ASML 宣布深化战略合作，计划自 2030 年起在先进制程量产中导入 High-NA EUV，并推动现行 6 英寸光罩升级至 12 英寸。双方拟在 2031 年前建立 12 英寸光罩试产线、2033 年实现系统全面就绪量产。报道提到，这一路线意在解决巨型 AI 芯片在曝光视野缩减下的拼接瓶颈；分析师封开平点名家登与帆宣为直接受益台厂。

过去 24 小时，加密市场与科技、监管、链上安全消息密集出现。韩国券商称三星电子和 SK 海力士内存库存已不足 10 天，亨特·拜登拟在 Base 推出 Meme 币 LAPTOP；比特币在油价走高背景下跌近 1% 至 79,700 美元，现货 ETF 则继续录得净流入。与此同时，Liquid Network、Coldcard、Rocket 等事件推动市场把注意力重新放回基础设施安全与资金流向。

台积电、美光等半导体巨头加码资本支出扩产，带动汉唐、亚翔、帆宣、洋基、圣晖五家厂务工程公司在手订单总额突破8800亿元新台币，创历史新高。其中亚翔订单金额达4400亿元居首，帆宣订单能见度延伸至2028年，圣晖与洋基上半年净利润也创同期新高。