台积电美光扩产带动半导体厂务工程订单超8800亿创新高

五强在手订单总额创新高

半导体资本支出热潮持续升温。台积电、美光等企业加大资本支出扩产，带动半导体厂务工程五强——汉唐、亚翔、帆宣、洋基、圣晖合计在手订单已逾8800亿元新台币，刷新历史纪录。

台积电建厂规模倍数增长

台积电日前在半导体展上表示，目前建置中的晶圆厂高达20座，整体产能建置规模较过去倍数增加，但仍无法满足客户需求。同时，美国关税政策也带动了美国制造相关的建厂需求。

各公司订单与业绩亮点

亚翔在手订单金额4400.73亿元，为五家之最。董事长姚祖骧指出，近四年来在新加坡承接的统包工程累计金额上看6000亿元，后续可望再接新案。汉唐在手订单金额约1939.37亿元，续创新高，主要受惠于台积电、美光等大客户持续建厂。帆宣在手订单金额1351亿元，同样创下新高。董事长高新明透露，订单能见度至少到2028年，且客户端在2029年、2030年的相关专案已进入规划阶段。帆宣已部署材料、人力及在地施工团队，支援客户在台湾、美国亚利桑那、日本及德国的同步扩产需求，并投入CoPoS等技术发展。圣晖在手订单金额超过600亿元，其中台湾占比68%，半导体订单占比63%。上半年税后净利润29.44亿元，每股收益23.73元，创同期新高。洋基上半年税后净利润23.17亿元，每股收益17.46元，在手订单金额约517.7亿元，订单能见度达2027年底。