Techub News 消息，台积电（TSMC）与三星电子（Samsung）已承诺采用阿斯麦（ASML）最新的 High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）设备，用于先进芯片制造。
报道称，此举旨在满足人工智能发展对更小、更复杂半导体日益增长的需求。消息引述 CNBC。
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台积电与三星承诺采用 ASML 新一代 High NA EUV 设备
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News EditorTechub News 消息称，台积电与三星电子已承诺采用阿斯麦最新的 High NA EUV 高数值孔径极紫外光刻设备，用于先进芯片制造。报道指出，这一安排是为了应对人工智能发展带来的需求，即市场对更小、更复杂半导体的需求持续增长。消息引述 CNBC。
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