台塑集团与中华化合资设立新公司，布局半导体电子级硫酸

面对传统大宗石化产品利差承压与市场结构变化，台塑集团宣布加快高值化布局。台塑（1301）、台塑化（6505）、台化（1303）及台塑生医近日分别发布重大信息，宣布共同出资参与新设「台塑中华先进化学股份有限公司」，并与中华化（1727）合作，切入半导体先进制程电子级硫酸市场。

新公司资本额 60 亿元，双方各持股 50%

新设公司简称为「台塑中华先进化学」，资本额定为新台币 60 亿元，共发行 6 亿股，每股面额 10 元。股权结构方面，中华化出资 30 亿元，持股 50%，为单一最大股东；台塑出资 12 亿元，持股 20%；台塑化、台化及台塑生医各出资 6 亿元，各持股 10%。台塑集团旗下 4 家公司合计持有 50% 股权。

这项安排使合资双方在股权上维持对等。报道提到，该架构一方面依托中华化在电子级硫酸生产与先进制程验证上的经验，另一方面也结合台塑集团在石化原料、公用设施与跨国建厂方面的能力。

一期工厂预计 2028 年 12 月投产

根据各公司披露的信息，一期工厂预计于 2028 年 12 月投产。根据中时新闻网报道，新厂将分两期建设，主要生产晶圆清洗与蚀刻等关键制程所需的电子级硫酸。

随着极紫外光（EUV）微缩技术推进，电子级硫酸的耗用量持续上升。报道预估，到 2028 年，台湾先进制程电子级硫酸需求量将明显高于供应产能。

锁定先进晶圆清洗与蚀刻用化学品

「台塑中华先进化学」的核心产品锁定电子级硫酸（EGSA）等超高纯度半导体化学品，主要应用于先进晶圆清洗与蚀刻等关键制程。随着全球晶圆代工龙头与国际大厂加快扩建先进制程，高纯度电子化学品的本地化供应，被视为确保良率并降低海运碳足迹的重要方向。

公告也指出，各公司资金将依新公司实际资金需求分批拨付。随着董事会决议完成、股权结构确定后，后续将展开建厂与验证规划。