TrendForce 9 月 9 日发布研究指出，全球前十大晶圆代工厂第二季合计营收季增 11.5%，达到近 534.9 亿美元，再创历史新高。
这轮增长主要来自 AI 与 HPC 处理器所用先进制程持续供不应求，以及 PMIC、功率分立元件等 AI 周边芯片需求上升。电视、PC 与笔记本电脑等消费供应链持续提前拉货，也让部分成熟制程产能趋紧。
台积电营收接近 402 亿美元，2 纳米首次贡献营收
台积电第二季营收接近 402 亿美元，季增 12.1%，市占率升至 72.5%。TrendForce 表示，AI 服务器 GPU 与 XPU 需求带动台积电 5/4 纳米与 3 纳米产能满载，新款 iPhone 初期备货也推高销售，2 纳米则在本季首次贡献营收。
在上述因素带动下，台积电晶圆出货量与平均售价同步季增。链新闻此前也曾报道，台积电 8 月营收突破 5,148 亿元，同样创下历史新高。
三星代工仍居第二，中芯国际缩小差距
三星代工排名第二，第二季营收季增 1.8% 至 32.6 亿美元。TrendForce 指出，包含 HBM 底层芯片在内的新先进制程订单本季逐步放量，5/4 纳米与更先进节点的代工报价也已上调，但由于竞争对手增长更快，三星市占率反而降至 5.9%。
中芯国际排名第三，第二季营收季增 20% 至逾 30 亿美元，市占率升至 5.4%，与三星代工的差距进一步缩小。
TrendForce 分析称，中芯国际的增长来自多个方向，包括消费供应链提前拉货，尤其是 PC 与笔记本电脑，以及 AI 周边 IC 和服务器网络通信产品订单稳定增加。与此同时，内存全面短缺也带动 NAND 与 NOR Flash 的代工需求和报价。
联电、格罗方德与其他厂商排名
联电维持第四名，市占率 3.9%，第二季营收季增 12.7% 至近 21.8 亿美元。TrendForce 表示，上半年 PC、笔记本电脑与部分消费电子提前拉货，以及 FPGA 等服务器相关产品订单增加，都是主要支撑；8 英寸产能利用率明显回升，也带动了业绩表现。
格罗方德以约 17.9 亿美元营收排名第五，市占率 3.2%。其增长来自消费客户重新拉货，以及电源 IC、TIA 与驱动器等 AI 与服务器周边元件需求增加。
华虹集团以逾 12.7 亿美元排名第六。报道提到，NOR Flash 与 AI 相关 PMIC 订单保持稳定，先前晶圆涨价开始更明显反映在营收与平均售价上，子公司华虹宏力的新产能逐步放量，也带来贡献。
Tower 以 4.6 亿美元排名第七。世界先进依靠提前拉货，以及 AI 周边 IC、手机 PMIC 与电源产品订单增加，重新回到第八名。晶合集成营收虽季增 6.4% 至 4.47 亿美元，但增幅不及 AI 相关电源产品，排名退至第九。力积电排名第十，营收季增 11.9% 至 4.32 亿美元。
前十大晶圆代工厂第二季排名
| 排名 | 公司 | 2Q26 营收 | 季增幅 |
|---|---|---|---|
| 1 | 台积电 | 约 402 亿美元 | 12.1% |
| 2 | 三星代工 | 32.6 亿美元 | 1.8% |
| 3 | 中芯国际 | 逾 30 亿美元 | 20% |
| 4 | 联电 | 近 21.8 亿美元 | 12.7% |
| 5 | 格罗方德 | 约 17.9 亿美元 | 9.3% |
| 6 | 华虹集团 | 逾 12.7 亿美元 | 3.5% |
| 7 | Tower | 4.6 亿美元 | 11.2% |
| 8 | 世界先进 | 4.51 亿美元 | 13.8% |
| 9 | 晶合集成 | 4.47 亿美元 | 6.4% |
| 10 | 力积电 | 4.32 亿美元 | 11.9% |
TrendForce 对第三季的判断
展望第三季，TrendForce 认为，消费 IC 设计客户会维持稳定投片，原因是担心成熟制程产能持续吃紧、晶圆价格可能上涨。与此同时，旗舰手机的季节性拉货，以及新一代 AI 和 HPC 平台放量，也可能继续推升代工营收。