随着 AI 芯片功耗翻倍增长，液冷散热正从选配项目变成高阶 AI 服务器的必要条件。TrendForce 最新研究显示，AI 芯片液冷渗透率将在 2026 年达到 53%，2027 年进一步接近 60%。在这轮需求上升过程中，奇𬭎（3017）、双鸿（3324）和健策（3653）等台湾厂商已提前进入供应链。
机架功耗攀升，液冷成为高阶数据中心标准配置
TrendForce 在报告中指出，NVIDIA、AMD、Google 等厂商的 AI 芯片持续快速迭代，单颗芯片的热设计功耗（TDP）已突破 1 kW，而整套 AI 服务器机架级解决方案的总功耗更达到数百 kW。在这一功耗等级下，传统风冷架构已难以稳定支撑系统运行。
报告认为，液冷凭借更高的散热效率，以及改善电能使用效率（PUE）的能力，正在成为高阶 AI 数据中心的标准配置。TrendForce 预计，AI 芯片液冷渗透率将从 2025 年约 33%，大幅升至 2026 年的 53%，并在 2027 年接近 60%。
NVIDIA 推动全液冷机架，GPU rack 出货预期继续增长
在液冷普及进程中，TrendForce 将 NVIDIA 视为最具指标意义的推动者。报告称，数据中心业者正加快投入 AI 基础设施建设，中国 CSP 在海外 AI 项目的部署需求也同步升温，预计将推动 NVIDIA GB/VR 机架在 2026 年的出货量翻倍。
即使 Kyber NVL144 平台存在延宕可能，GPU rack 整体出货量仍预计年增逾 30%。
在产品架构上，NVIDIA 最新 Vera Rubin 平台已全面采用无风扇、全液冷设计。液冷覆盖范围不再局限于 GPU 和 CPU，而是扩展到 CX9 网络接口卡（NIC）、汇流排与电源板（busbar/power board），以及光收发模块（optical transceiver module）等多项部件。
这也意味着，液冷已不只是围绕主计算单元的局部散热方案，而是贯穿整个机架系统的完整散热架构，每个机架所需的液冷容量也随之明显增加。
AMD 将推进 Helios，Google 超过 80% AI 服务器已采用液冷
竞争加剧也在推高液冷采用速度。TrendForce 指出，AMD 正把 AI 策略从单一 GPU 产品线扩展到完整 AI 平台生态，并将从 2026 年下半年开始重点推进整合 CPU、GPU 与高速互连接口的 Helios AI 机架级解决方案，大规模出货预计落在 2027 年。
AMD 后续还将衔接推出 MI450 平台及下一代 MI500 平台，后者被定位为对标 NVIDIA Rubin Ultra。
在主要云服务商（CSP）中，Google 是液冷采用最积极的厂商。TrendForce 表示，Google 目前已有超过 80% 的 AI 服务器导入液冷技术，明显高于同业。依托自研 TPU 加速器以及长期深度整合 AI 基础设施的经验，Google 已建立高度定制化的液冷架构，并率先在 CSP 中把液冷从单机服务器层面延伸到整个机架级系统的设计逻辑。
TrendForce 认为，随着 TPU 功耗和出货量持续上升，Google 的液冷部署规模还会继续扩大，并可能成为推动整体渗透率上升的重要动力。
台湾散热供应链：冷板与封装环节成为焦点
液冷系统
液冷系统主要由冷板（cold plate）、分歧管（manifold）和冷却分配单元（CDU）等核心部件组成。TrendForce 指出，供应链竞争焦点目前主要集中在冷板环节，主要冷板供应商包括酷码（Cooler Master）、奇𬭎（AVC）与双鸿（Auras）。
其中，奇𬭎预计将在 2026 年第三季度开始出货 Vera Rubin 冷板模块。报告还提到，该公司已经进入 AWS、Google、Meta、OpenAI 等超大规模 CSP 的 AI ASIC 平台冷板供应链。
TrendForce 认为，奇𬭎同时覆盖 GPU 龙头与多家一线 CSP 自研 AI 芯片平台，显示其在液冷冷板领域具备一定技术与量产能力，而客户结构较为多元，也提升了其抗风险能力。
芯片封装
在封装环节，导热盖（heat spreader）被视为关键部件。健策（3653）目前是 NVIDIA Rubin 平台的唯一供应商，处于排他性位置。
据报告内容，NVIDIA 原计划在 Rubin 平台采用两件式（two-piece）导热盖设计，以进一步提高散热效率，但由于基板翘曲（substrate warpage）等制造问题，最终改用一件式（one-piece）设计作为当前过渡方案。不过，设计规格调整并未改变健策的独家供应地位。
2027 年液冷渗透率接近 60%，订单能见度受关注
TrendForce 认为，液冷在 AI 基础设施中的角色已经转向产业标准。随着 AMD Helios 平台在 2027 年放量，以及 Google TPU 持续扩大部署，台湾液冷散热供应链的订单能见度与议价空间预计将同步增强。