USD.AI开放空投KYC,CoinList启动CHIP代币销售并公布TGE时间

USD.AI开放空投KYC,CoinList启动CHIP代币销售并公布TGE时间

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News Editor 01
2026-07-22 13:15:13
USD.AI已开启空投相关KYC,$CHIP将于2月22日至27日在CoinList发售,TGE预计为2026年3月2日。空投分配3亿枚CHIP,销售分配7亿枚。
USD.AICHIPCoinList空投KYC

USD.AI已开放空投相关 KYC/AML 流程,并披露 $CHIP 代币销售与 TGE 时间表。根据已公布信息,$CHIP 将于 2 月 22 日 23:00 UTC 至 2 月 27 日 23:00 UTC 在 CoinList 进行销售,TGE 预计在 2026 年 3 月 2 日。市场将这一天视为潜在上��节点,但目前还没有任何交易所正式确认挂牌。

空投分配300,000,000枚CHIP,TGE时100%解锁

USD.AI 披露,空投总量为 300,000,000 枚 $CHIP,占总供应量的 3%,并将在 TGE 时 100% 解锁。项目称,符合条件的钱包将自动收到代币,没有单独申领流程,也没有最低门槛要求。不过,资格判定并非无条件放开,用户仍需满足平台设定的对齐要求。

已公布的条件包括:参与 Allo Game 第一季;至少在一个标记为“ICO”或“crypto Airdrop”的策略中完成对齐;在官方平台完成钱包设置。项目还提到,2 月 18 日之后,未完成对齐的积分将被销毁

CoinList销售面向Allo Game参与者,超额认购机制已明确

这轮 CoinList 销售仅向加入 Allo Game 的用户开放,分配额度将依据获得的积分进行保证配售。销售价格为 0.03 美元,对应 完全稀释估值(FDV)3 亿美元。本次销售分配 700,000,000 枚 $CHIP,占总供应量的 7%;总供应量为 10,000,000,000 枚;最低购买金额为 100 美元;代币将直接发放至白名单钱包。

销售规则显示,项目允许超额认购。如果仍有未售出的代币,将按比例分配给出资更高的参与者,这意味着高贡献用户的最终配额可能上升。与此同时,所有参与者都必须在 2 月 9 日至 2 月 27 日期间完成 KYC/AML,否则无法参与本轮销售。

项目披露融资、交易量与GPU贷款计划

USD.AI 将自身定位为面向 GPU 抵押借贷的稳定币协议。材料显示,该项目已从 YZi Labs、Dragonfly、Framework Ventures、Coinbase 等机构筹集 1740 万美元。项目同时称,当前已有 超过 77 亿美元交易量,并披露了 15 亿美元以上的业务管线,首批 1 亿美元 GPU 贷款 计划在 2026 年第一季度 落地。

���据文中列出的运行数据,该协议当前价格为 1.000 美元,日内变动为 0;市值为 552,328,674 美元,FDV 同为 552,328,674 美元,成交量为 2,993,892 美元,历史高点为 1.19 美元。当前 APR 为 6.58%,预期 APR 为 10.48%,Coinlaunch 给出的信任评分为 69/100

3月初TGE预期升温,但挂牌仍未获确认

目前公开信息只确认了解锁安排与预计 TGE 日期,即 2026 年 3 月 2 日 实现 100% 解锁。外界普遍把这一天视作 $CHIP 可能的上线时间,不过项目并未给出任何已确认的交易所名单。对有意参与空投或认购的用户而言,眼下最关键的信息仍是资格、积分对齐状态、钱包设置以及 KYC/AML 时间窗口。

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