十年时间，西安半导体产业的体量已经追上这座城市长期以来最具代表性的航空航天制造业。
统计数据显示，西安电子器件制造业——在城市统计口径中与半导体制造最接近的工业门类——营业收入由 2014 年的 108 亿元增至 2024 年的 910 亿元。十年前，这一规模只有航空航天制造的四分之一，如今两者已处于同一量级。
支撑这轮增长的关键项目，是三星在西安布局的存储芯片制造基地。但随着产业规模建立，西安也开始把目光从单一重大项目，转向更深层的产业链衔接。
三星项目带来规模化晶圆制造
2012 年前后，依靠重大外资项目带动新兴产业，是不少中国城市常见的发展路径。基本思路是，先借助跨国公司的资本、技术和订单进入全球产业链，再在更长周期内补齐本地企业、制造平台和应用市场之间的连接。
西安当时争取到的项目，是全球存储巨头三星。
故事始于 2012 年。彼时智能手机在全球快速普及，照片、视频扩容持续推高存储需求。三星决定在中国建设新生产基地的消息传出后，国内一二线城市相继加入竞争。与北京、重庆等更受关注的候选城市相比，西安起初并不算显眼。
三星晶圆厂对选址要求很高。生产线需要全年连续运转，对水电供应、工业用地和物流保障都有严格要求，而西安当时恰好具备这些条件。西安高新区在产业基础上已有一定积累，聚集了中兴、华为等电子信息企业，美光半导体项目也已落地。人才储备也是直接优势之一。西安有 40 多所高校设有电子信息相关学科，50 多家科研院所长期从事相关研究。三星最终选址，就位于微电子学科实力突出的西安电子科技大学长安校区附近。
在三星到来之前，西安的五大主导产业仍是高新技术、装备制造、现代服务、旅游和文化。半导体被归入“高新技术”这一宽泛门类，相关研发团队、封装测试工厂和高校院所分散在城市不同区域。
2012 年 9 月，三星项目正式开工。20 个月后，12 英寸晶圆生产线投产并开始昼夜运转。作为三星唯一的海外存储芯片生产厂，这里生产的 NAND 闪存芯片广泛用于手机、固态硬盘和数据中心存储设备，约占三星全球 NAND 产量的 40%。对西安来说，这意味着其补上了产业链中投资最重、工艺门槛最高的一环：规模化晶圆制造。
一南一北两片工业空间，连接起西安产业演变
三星所在园区位于西安西南部，距离市中心大约 30 公里。城市另一侧，向东北行驶约 50 公里，就是外界熟悉的“西安航空城”阎良。
20 世纪 50 年代末，中国航空工业向内地重新布局，阎良承担起我国大中型飞机研制任务，航空航天由此成为西安延续半个多世纪的产业名片。航天 771 所在研制运载火箭制导计算机过程中，也逐步形成集成电路和专用芯片研发能力，为西安半导体保留下一条较早的技术脉络。
两个相互交集的产业，以及两片相距近百公里的工业空间，串起了西安产业发展的不同阶段。
三星扩产把西安推入千亿级产业行列
随着三星落地，西安产业组织方式也开始变化。原有五大主导产业被进一步拆分为多个专业化产业集群，重大项目和专业园区开始承担组织产能的功能。围绕三星的生产需求，西安高新区有针对性地引入半导体材料和设备企业，完善厂务与物流服务，供应链建设也成为地方产业政策的重要内容。
一期投产 4 年后，三星在西安启动二期扩建，并于 2020 年投产。公开报道显示，截至 2024 年 6 月，三星在西安累计完成投资约 293 亿美元。
连续扩产把西安半导体推入千亿级产业。按照西安市工信部门口径，2024 年全市半导体产业规模达到 1406.54 亿元。三星当年的电子审计报告显示，西安工厂全年销售额约合人民币 560 亿元，占全市产业规模的 40%。
这一超级项目也改写了陕西外贸结构。2024 年，陕西集成电路出口额达到 1134.9 亿元，占全省出口总值近四成，也占全国同类出口的 10%。按这一规模计算，陕西在全国省级单位中仅次于广东、江苏和上海，也是唯一进入千亿元行列的内陆省份。
产业链已聚齐主要环节，但本地循环仍未打通
三星带来了世界级晶圆制造能力和庞大产业规模，但西安半导体产业链上的断点也逐步显现。
按照原文描述，三星西安工厂沿用集团垂直体系，芯片由集团自行设计，材料和设备采购也遵循全球供应商体系，并没有直接向本地企业开放接口。西安本地的紫光国芯等设计企业，仍需要与外地晶圆厂合作；材料和设备企业也主要依托各自渠道寻找客户。
换句话说，西安已经聚齐半导体产业链上的主要环节，但三星体系与本地企业更多还是沿各自路径运行，形成了两套并行的产业循环。
当产业规模和发展节奏高度系于一座外资工厂，外部政策变化也会被放大为城市产业风险。文中提到，2025 年底，美国取消三星西安工厂的“经验证最终用户”授权，原有设备进口豁免随之取消，受管制设备和零部件都需要重新申请许可。三星仍是西安最重要的制造支点，但后续升级和扩产面临较大不确定性。
政策重心转向本地协作和可用产线
弥合这一断点，成为西安近几年产业政策的重点。2020 年以后，集成电路被列入全市重点产业链，政策落点开始从项目和园区转向企业之间的协作，包括建设中试平台、推动材料验证，并帮助本地产品寻找新的应用场景。
其中较关键的一步，是为本地芯片设计企业提供一条可以使用的制造产线。2025 年，位于高新区的芯业时代 8 英寸特色工艺生产线建成，主要制造功率器件和模拟芯片。与三星的存储芯片相比，这条产线更贴近新能源汽车、光伏和工业控制需求，本地设计的芯片也因此有机会在本地完成试制和验证。
制造环节之外，西安也在补充上游材料和中试能力。以三星厂区为参照，向北约 15 公里，陕西半导体先导技术中心帮助高校和企业将实验室成果做成小批量产品；同处高新区南部的奕斯伟建起 12 英寸硅片生产基地；向东约 4 公里，西安电子谷主动集聚芯片设计企业和产业化平台。跨越高新区南北十余公里的多个产业节点，由此把一批半导体产业主体连接起来。
第二曲线开始显形，难点仍在市场端
在光电子芯片领域，本地企业的技术突破也开始转化为产品。位于西咸新区的源杰科技主要生产用于光模块的激光器芯片，帮助数据在服务器之间以光信号高速传输。2025 年，公司 70mW 和 100mW 激光器芯片实现批量交付，更高速率的 EML 产品也进入客户验证阶段。
这也让西安半导体的“第二曲线”开始露出轮廓。按照原文说法，这条曲线的意义在于，让产业增量逐步摆脱对三星的依赖，由本地企业在研发、制造和市场需求之间建立更稳定的协作网络。
不过，下一步难点仍然落在市场端。2024 年 8 月，陕西组织 5 家整车整机企业与 7 家芯片企业进行供需对接，把重卡和新能源乘用车的芯片需求摆到本地企业面前。依照流程，这些芯片产品仍需通过汽车行业标准认证、车型导入和批量化生产，才有机会获得持续订单。文中提到，这一过程往往需要历经数年，对企业工艺稳定性和持续服务能力要求很高。
三星仍将是西安半导体的重要支点。但对这座城市而言，下一步更关键的变量，已经不只是外资工厂本身，而是本地设计的芯片能否走上产线，再进入客户产品。当这种协作逐渐成为常态，西安才可能在三星之外，获得更多决定自身产业走向的空间。
本文来自微信公众号：第一财经城市研究所，作者：新一酱，原文标题为《西安半导体：依赖三星，不止三星 | 重新发现西安》。