「新股神」Serenity解读欧盟芯片法案2.0：欧洲硅光子三大龙头浮出水面

据BlockBeats消息，6月3日，被市场称为「新股神」的Serenity发布最新分析，聚焦欧盟芯片法案2.0提案。Serenity认为，该提案为欧洲光子学行业带来主题性利好，首次将光子学明确纳入欧盟半导体战略框架。

光子学正式入列欧盟半导体战略

新提案在措辞上做出重大调整，明确将光子学作为结构性新增组成部分。关键表述包括「支持光子集成电路及相关技术的开发」、「建立并加强光子集成电路的先进设计、原型制作和工业部署能力」以及「扩展欧盟在光子学领域的设计能力」。这些变化标志着光子学已不再是边缘技术，而是正式进入欧盟半导体产业政策的核心层。

政策重点进一步指向多个具体应用领域，包括AI数据中心的共封装光学及互连技术，这意味着对应公司SIVE将直接受益；此外，硅光子在高带宽数据中心互连中的应用也被列为重点，而光子集成电路的共封装与异构集成等制造技术则直接利好XFAB。

三大龙头涵盖设计与制造

Serenity在解读中指出，Soitec与Siltronic作为SOI晶圆领域的欧洲核心企业，被政策影响分析直接点名，凸显其在硅光子供应链中的关键地位。同时，XFAB作为现行资助框架的组成部分被列出，进一步确认了其在欧洲硅光子价值链中的龙头角色。至于SIVE，则受益于AI数据中心互连需求的拉动，被视作政策红利的主要承接方之一。

从整个价值链来看，Serenity的分析覆盖了从晶圆材料（Soitec/Siltronic）、到制造工艺（XFAB）再到光互连系统（SIVE）的完整环节，反映了欧盟在光子学领域的系统布局。

后续时间窗口与市场关注

Serenity预测，随着政策框架逐步落地，上述相关标的或在未来3至15个月内陆续释放具体信息，为市场提供明确的关注焦点。