台积电以 388 亿元买下友达中科两座厂房后，原本规划中的封测布局传出调整。供应链消息称，日月光投控旗下矽品将接手台积电集团在中科二林园区近 50 公顷土地，投资金额初估上看千亿元。
日月光投控未对相关传闻置评，不过公司已经上修今年先进封测营收目标。此前，辉达也曾宣布与矽品合作扩充共同封装光学（CPO）产能。
台积电买下友达厂房后，封测规划传出调整
友达 10 月 29 日公告，将以 388 亿元出售中科 L7、L5C 两座厂房及附属设施给台积电。台积电目前正在中科扩建二期，兴建 4 座 1.4 奈米先进制程厂，首座预计明年完工。
据《经济日报》报道，台积电买下邻近既有厂区的厂房后，可省去另行建厂所需时间，但实际用途仍待后续规划确认。
市场消息指出，台积电旗下精材原本评估在中科二林园区设立封测新厂；在台积电买下友达厂房后，原有计划也将重新调整。
矽品接手二林土地传闻升温
供应链传出，精材原先规划的二林用地，后续将由矽品接手。报道指出，矽品近期已与中科管理局接洽新的投资案；若近 50 公顷土地全部纳入规划，后续可能分期兴建多座先进封测厂，投资金额初估上看千亿元。
不过，目前土地如何分配、预计兴建几座厂房，以及实际投资金额，均尚未公布。日月光投控对这项市场传闻不予评论。
矽品二林既有布局已持续推进
矽品在二林园区已有厂区陆续投入生产，后续厂房与设备也持续建置中。公司今年 6 月公告，已取得二林园区 11.15 公顷土地使用权，作为扩产准备。
若这次新案顺利推动，矽品在二林的累计投资规模将上看 2,000 亿元。
日月光上修目标，辉达扩大 CPO 产能合作
AI 芯片与高性能计算需求持续升温，台积电扩充 CoWoS 先进封装产能，也带动后段封装与测试的委外需求。
日月光投控在 10 月底法说会上，将今年先进封测（LEAP）营收目标上修至 40 亿美元，明年目标为产能倍增，今年资本支出也提高到 115 亿美元。
辉达日前在柏林 GTC 大会上宣布，将与矽品扩充共同封装光学所需的光学引擎产能，目标在 2027 年中达到目前的 15 倍，并在 2028 年底前再翻倍。
另外，超微董事长兼首席执行官苏姿丰 10 月访台时，也证实将增加对台湾供应链的投资。
