亚马逊于美东时间 7 月 30 日公布 2026 年第二季财报，营收 2006.06 亿美元，同比增长 20%；营业利益 274.6 亿美元，同比增长 43%。
AWS 成为本季最受关注的业务板块，营收 422.3 亿美元，同比增长 36.7%，创下近 18 季最快增速。公司称，AI 业务仍是主要增长引擎。
三大业务收入齐增，AWS 利润率接近 40%
第二季，亚马逊北美业务营收 1161.8 亿美元，同比增长 16%；国际业务营收 422 亿美元，同比增长 15%；AWS 营收 422.3 亿美元，同比增长 36.7%。
AWS 不仅增速明显回升，营业利益也同比增长 64%，营业利润率由去年同期的 32.9% 提升至 39.4%。财报显示，AI 基础设施需求持续推升这项业务的盈利能力。
首席执行官 Andy Jassy 表示，目前 AWS 的 AI 业务以及自研芯片业务 Trainium、Graviton 的年化营收都已突破 250 亿美元，而且仍保持三位数百分比增长。
EPS 大增 242%，主要由 Anthropic 投资评估收益推动
第二季，亚马逊净利润为 626.5 亿美元，同比增长 245%，每股收益从去年同期的 1.68 美元升至 5.75 美元。
不过，亚马逊在财报中说明，本季净利润中包含一笔 534 亿美元的 Other income（其他收入），主要来自对 AI 初创公司 Anthropic 的投资评估收益。
按文中估算，若扣除这笔一次性评估收益，亚马逊本季核心利润大约在 210 亿至 230 亿美元之间，EPS 约为 1.95 美元，仍高于去年同期，增幅约 16%，但与表面上超过 240% 的增幅存在明显差距。
此外，综合损益表之外，另有约 557 亿美元未实现评估收益直接计入股东权益，未计入 EPS。整体来看，本季亚马逊账面确认的投资评估增益，税前可能约为 1090 亿美元。
AI 基础设施投入加大，自由现金流转负
营收增长的同时，亚马逊的 AI 资本开支压力也在继续上升。过去 12 个月，公司营运现金流为 1614 亿美元，同比增长 33%；资本支出达到 1690 亿美元，同比增长 64%；自由现金流则由去年同期的正 182 亿美元转为负 76 亿美元。
单看第二季，设备与数据中心购置支出达到 542 亿美元，同比增长 68%。公司表示，相关支出主要来自 AI 基础设施投资。
为覆盖这部分资金需求，亚马逊今年上半年新发行长期债务近 670 亿美元，长期负债也由去年底约 656 亿美元增至 1289 亿美元。财报同时显示，公司总资产首次突破 1 万亿美元。
广告业务继续保持较快增长
除 AWS 外，亚马逊零售和广告业务也维持增长。第二季，在线商店营收同比增长 15%，第三方卖家服务同比增长 16%，广告业务同比增长 26% 至 198 亿美元，订阅服务同比增长 12%，全球付费商品数量同比增长 17%。
文中指出，广告业务已连续五个季度保持 22% 以上增长，营收规模接近 AWS 的一半，已成为亚马逊另一项高毛利增长引擎。
OpenAI 承诺采用 Trainium，Graviton5 正式推出
本次财报中，亚马逊首次披露 OpenAI 已承诺采用 Trainium AI 芯片。财报称，目前 Anthropic 与 OpenAI 均已签署多年、多 GW 规模合作，显示 Trainium 正从内部成本优化工具逐步转向对外销售的 AI 芯片平台。
另外，新一代 Graviton5 芯片也已推出。亚马逊称，这款芯片较上一代提升约 25% 计算性能，目前 EC2 前 1000 大客户中已有 98% 采用 Graviton 平台。
文中提到，对于中国台湾半导体供应链而言，Trainium 与 Graviton 带动的 ASIC 设计、CoWoS 封装、载板、散热和电源供应需求，可能继续受到 AI 资本支出扩张带动。
第三季指引放缓，全年资本支出再上修
展望第三季，亚马逊预计营收 1970 亿至 2020 亿美元，同比增长约 9% 至 12%；营业利益预计为 225 亿至 265 亿美元。
公司表示，由于 Prime Day 档期与去年不同，若排除此因素，第三季实际增速可再增加约 4 个百分点，约为 13% 至 16%。
风险因素方面，亚马逊特别提到“内存芯片供应波动”，反映 AI 服务器对 HBM 等高端内存的需求仍然紧张，可能影响后续数据中心建设速度与成本。
亚马逊还将全年资本支出上修至 2200 亿美元，新增投资几乎全部投入 AI 基础设施。公司同时披露，自研 AI 芯片 Trainium 年化营收已突破 250 亿美元，且 OpenAI、Anthropic 均已签署多年期合作。
文中指出，随着 AWS 持续扩建 AI 数据中心、自研 ASIC 出货放量，市场预期 ASIC 设计服务厂商世芯-KY（3661）或持续受益。除世芯-KY 外，CoWoS 先进封装、ABF 载板、散热、服务器组装及高速网络通信相关供应链，也可能同步受益于 AI 资本支出扩大。