随着 AI 芯片尺寸持续放大、结构也更复杂，玻璃基板（glass substrate）正被视为先进封装的下一种可能方案。韩媒 KIPOST 近日报道称，英伟达（NVIDIA）正在评估把这项技术用于新一代 AI 芯片封装，并要求韩国、日本和台湾的基板厂在两年内完成开发，希望在 2028 年前导入。
消息传出后，台湾面板与玻璃供应链受到市场关注。不过，业界人士也提醒，制程良率与客户认证，仍是玻璃基板迈向大规模商业化前最关键的门槛。
英伟达传与供应链密集接触，开发期限定在两年内
据《首尔经济日报》报道，英伟达为提升 AI 半导体性能，正与多家合作伙伴探索玻璃基板方案，德国设备商 SCHMID 也在合作名单之中。几天前，市场又传出英伟达要求韩国、日本与台湾基板厂在两年内完成相关开发，让玻璃基板有机会在 2028 年前导入。
报道也提到，英伟达不只是单独接触供应商，也有意推动整条产业链同步发展。英伟达首席执行官黄仁勋与 SK 集团会长崔泰源会面时，双方讨论了包含玻璃基板在内的下一代半导体技术合作。
韩国厂商方面也已有动作。链新闻此前报道称，SKC 已把玻璃基板量产时程延后到 2027 年，并争取在年底前完成最终验证；另一篇报道则指出，三星电机、SKC、LG 等厂商把放量时间瞄准 2027 年至 2028 年，京东方（BOE）也已加入布局。
友达推进 TGV 与 RDL 试产线，并与康宁展示玻璃核心基板
在台湾供应链中，友达（AUO）的布局尤其受到关注。据《自由时报》报道，友达正利用既有的大尺寸玻璃加工、精密金属化和 RDL（重布线层）能力，切入先进半导体封装，并规划建设 TGV（玻璃通孔）、RDL 和玻璃核心（glass core）技术试产线。
董事长彭双浪在 7 月表示，相关项目已纳入公司新台币 86 亿元资本支出计划，其中玻璃核心技术预期还需要两到三年，才会进入更成熟阶段。
在今年的 SEMICON Taiwan 2026 上，友达与康宁（Corning）共同展示一款尺寸为 510 × 515 mm 的玻璃核心基板。该产品结合康宁的半导体级玻璃与友达的 RDL 制程，目标是满足尺寸不断扩大的 AI 服务器芯片，在高密度互连与低损耗传输上的需求。
群创以 620 × 670 mm 面板规格切入面板级封装
群创（3481）则持续开发 TGV 技术，并与客户进行验证。《财讯》报道称，董事长洪进扬表示，公司正与客户推进产品开发和验证，市场普遍预期玻璃基板最快可在 2028 年进入量产。
为强化面板级封装研发，群创采用 620 × 670 mm 的面板规格。《工商时报》称，这是业界最大的尺寸。该平台可支持多层 RDL 的面板级封装，以及类 CoPoS-L 的先进封装应用。
玻璃加工与触控厂商跟进，台湾阵容继续扩大
除两大面板厂外，其他台湾厂商也陆续投入。《工商时报》指出，玻璃加工厂 GTOC 正开发可用于 TGV 与基板应用的热成型技术，并已申请相关专利。
触控面板厂宸鸿（3673）则约在两年前开始凭借既有玻璃加工经验研究 TGV。其位于中坜的试产线已在 9 月初启动，同时正与半导体封测厂商合作。
2028 年能否落地，仍取决于良率与认证进度
尽管供应链动作频繁，玻璃基板距离大规模量产仍有一段距离。业界人士认为，制程良率与客户认证，是当前最主要的挑战。
另一个需要留意的点是，关于英伟达要求两年内完成开发、并在 2028 年前导入的说法，目前主要来自媒体转述，英伟达并未公开证实。与此同时，友达自身也判断，玻璃核心技术还需要两到三年才会更成熟。
这也意味着，2028 年更接近乐观情境下的目标，实际时程仍要看各家厂商的技术推进，以及客户验证结果。