英伟达（NVIDIA）资深副总裁 Gilad Shainer 日前在一场技术论坛上确认，CPO（共同封装光学）已经正式进入量产阶段，并指出未来光通信市场最主要的增长引擎，将来自带宽需求超过“Scale-out”架构 10 倍以上的“Scale-up”领域。
受此消息带动，台股光通信概念股 8 月 3 日全面走强。联亚（3081）、智邦（2345）等指标股几乎全数锁上涨停，相关族群同步冲高。
CPO 量产进度公开
据《经济日报》报道，Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛中表示，英伟达与供应链伙伴共同开发的交换机目前已经交付给紧密合作的伙伴，并已部署在英伟达自家设施内。按他的说法，预计今年将有大量搭载 CPO 技术的交换机，开始导入全球各地的 AI 工厂。
Shainer 还表示，英伟达在推动任何技术量产前，都会提前布局相关供应链。这次投资范围覆盖整个生态体系，包括光引擎（OE）、封装、光纤阵列（fiber array）以及定制激光光源，目标之一是推动产业技术逐步走向标准化。
当前导入 Spectrum-X，瞄准 Vera Rubin 部署
技术层面上，CPO 目前正导入 Spectrum-X 平台，目的是配合新一代 Vera Rubin 的大规模部署。报道提到，该平台的计算速度至少是 GB300 的 3 倍，因此对应的网络交换器带宽也需要同步升级。这也是 Shainer 强调 Scale-up 架构带宽需求必须达到 Scale-out 10 倍以上的原因。
Shainer 也是英伟达 InfiniBand 与以太网高速传输技术研发的主导者，同时负责 AI 平台网络传输与通信部门，并正与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。作为同时掌握网络架构与硅光子封装技术细节的核心高管，他这次亲自确认 CPO 量产，使相关题材再度成为市场焦点。
台股光通信板块全面拉升
消息传出后，台股光通信概念股明显走高。报道点名，聚焦光模块与高速传输核心的联亚（3081）、波若威（3163）、光圣（6442）、华星光（4979），雷射与光源题材的联钧（3450），以及交换机与网络设备厂商智邦（2345），均锁上涨停。
此外，关联度相对较弱的光纤与被动元件族群也同步上涨，其中前鼎（4908）与中磊（5388）涨幅在 6% 左右。
TrendForce：2030 年市场规模或超 390 亿美元
研调机构 TrendForce 预估，CPO/NPO 市场规模到 2030 年将超过 390 亿美元。不过，增长动能预计要到 2027 年底才会开始发酵，并在 2028 年至 2029 年之间加速上升。
TrendForce 报告指出，能够同时掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装能力的供应商，才更有机会在 CPO 交换机市场取得领先。按该机构判断，当前行业仍处在供应链卡位的早期阶段。
这次发言并非全新信息
报道同时提到，Shainer 这次关于 CPO 的表态，其实是针对数月前 SemiAnalysis 看空报告所作的公开回应，并不是首次披露的新消息。市场这次重新交易相关题材，某种程度上属于旧闻再传播与放大，并非突发性的重大进展。
此前，SemiAnalysis 曾发布“CPO 良率差劲、量产再延宕”的看空报告，光通信类股当时一度重挫。
量产与放量出货并不是同一件事
原文也强调，“宣布量产”与“放量出货并对营收产生实质贡献”并不相同。多家研究机构的评估都指向同一个时间点：CPO 在 Scale-up 架构下实现规模化部署，最快也要到 2028 年底或 2029 年初才可能出现。
这意味着，2026 年到 2027 年之间，整体 CPO 相关出货量预计仍会维持在相对低位。CPO 趋势虽然已经逐步明确，但真正的大规模出货，按文中说法，可能仍要等到 2028 年之后。