英伟达 10 月 21 日在柏林 GTC 大会宣布，将与 6 家供应链伙伴合作扩充产能，范围涵盖载板、先进封装、测试，以及共同封装光学（CPO）的光学引擎。台湾厂商欣兴、矽品和京元电都在名单内。
英伟达计划在未来 3 年把旗下产品的载板产能提高到当前的 2.5 倍。英伟达首席执行官黄仁勋在新闻稿中表示：「我们正处于人类史上最大的基础设施浪潮。需求非常惊人，产能是限制所在。」
载板扩产涉及揖斐电、三星电机和欣兴
载板部分共有 3 家厂商参与。日本揖斐电今年稍早已宣布，英伟达提供数十亿美元的产能预留预付款，支持揖斐电在日本 Ono 工厂扩产，目标是把该厂产能提高到当前的 3 倍，新增产能预计 2028 年第一季开始放量。
韩国三星电机则是新加入英伟达载板供应链，初期将以韩国现有产线供货。英伟达也支持三星电机升级设施，并在世宗与釜山兴建新厂。新闻稿指出，到 2028 年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机封装载板年产能的相当大比例。
台湾欣兴则与英伟达签订产能预留协议，扩充在台湾的 KF 载板产线，预计 2027 年第二季开始增加产能，并在 2028 年中达到满载。英伟达表示，这 3 家厂商的协议都会支撑载板扩产计划，另有更多协议正在进行。
Amkor 扩中介层产能，矽品光学引擎目标 15 倍
先进封装方面，英伟达与 Amkor 计划在韩国扩产，目标是在 2028 年底前把中介层晶圆产能提高 300% 以上，以支援英伟达现有与下一代平台。
共同封装光学方面，英伟达与矽品计划在台湾扩充光学引擎产能，目标是在 2027 年中提高到 15 倍，并希望在 2028 年底前再翻倍。
测试产能预计 2026 至 2027 年翻倍
测试方面，英伟达预期总测试产能将在 2026 年到 2027 年翻倍，产能分布在美国、台湾与新加坡。
其中，英伟达提供京元电 11 亿美元产能预留预付款，支持京元电在美国设立测试厂并购置设备，目标在 2027 年 4 月量产。京元电先前已公告这笔预付款协议。新加坡扩充的测试产线则预计 2027 年 2 月量产。
季报披露供应与产能承诺增至 2790 亿美元
英伟达截至 7 月 26 日的季报显示，供应与产能承诺从上一季的 1190 亿美元增加到 2790 亿美元，并写明这些承诺「主要是内存和制造设施」，用于生产数据中心基础设施系统。
这次新闻稿点名的则是后段的载板、封装、测试与光学引擎厂商。英伟达没有说明这批新协议的金额，也未说明是否已计入季报中的承诺数字。