Meta 于 9 月 8 日推出个人 AI 代理 Muse 后，市场重新讨论 AI 代理对 CPU 与服务器内存的拉动。ABMedia据 LIWEI_TW Capital 整理的产业地图，梳理了台湾上市公司在 AMD、Arm、Intel 三大 CPU 阵营中的公开合作位置。文中同时提示，公开关联不等于营收占比或利润贡献，后续仍要看财报、扩产进度与 ODM 毛利率变化。

据经济日报援引的市场信息，过去近半年 CCL 厂商因上游材料价格全面上涨，产品报价上调约 20% 至 30%，多数 PCB 厂价格传导存在 2 至 3 个月时间差，毛利率因此受侵蚀。法人机构称，部分 PCB 厂商将自今年第三季度起涨价，效益有望显现。分析师还提到，T glass、电子玻纤布、铜箔与钻针等材料持续缺货，载板厂在 AI GPU 与 ASIC 需求带动下，下半年或进入供不应求。

SEMICON Taiwan落幕后，财报狗在节目中梳理半导体产业的新一轮升级方向。随着AI运算推高性能与功耗要求，先进封装从晶圆代工厂向OSAT扩散，相关资本开支明显放大；FOPLP、玻璃基板、钻石与绝缘型SiC散热材料，以及CPO所需的高精度光学对位设备，也被视为下一波供应链关注重点。节目同时点出五类设备与材料环节，作为后续观察方向。

据台湾《工商时报》9 月 14 日报道，随着 GPU、ASIC 算力持续提升，传统铜互连正逼近功耗与信号传输极限，台积电正加速布局共同封装光学 CPO。业界认为，CPO 频宽升级主要有单通道速率提升、光通道数量增加及导入 WDM 三条路径，长期理论上可向数百 T 发展。

摩根大通在最新亚太股票产业调查中提到，Nvidia Rubin Ultra 世代的 NVL576 交换机托盘传出将采用 PTFE，但这并不意味着高速 CCL 升级路线被推翻。报告称，PTFE 只是候选材料之一，现阶段更接近量产的方向是 PTFE 与去玻纤 M10 的混合方案。该行同时提醒，材料路线、良率和工艺能力仍存在不确定性，CCL、PCB 及上游材料股未来几年可能持续剧烈波动。

随着 AI 芯片对算力、内存和通信带宽的异构整合需求上升，先进封装尺寸在两年内已从 2 倍光罩扩大到 4 至 5.5 倍光罩，带动业界重新评估玻璃基板。财报狗产业报告指出，玻璃基板分为临时载具与最终留在成品中的载板或中介层两类，其中更受关注的是后者。报告预计，小规模商用最快可能在 2027 年出现，大规模量产窗口落在 2028 至 2029 年，台积电是否将玻璃载板导入 CoWoS，被视为放量关键观察点。

ABF 载板厂欣兴电子 8 月 28 日遭桃园地检署指挥调查局搜索中坜合江厂，2 名副总与 1 名会计被带回，并查扣 4 台笔电。公司称将全力配合检调，且营运不受影响。市场另流传案件涉及假账、内线交易及中国大陆产品洗产地，但检方与公司均未证实具体内容。消息传出后，欣兴股价自盘中新高 1,230 元回落至 1,110 元，跌幅 5.93%。

日本味之素已通知客户，因原料短缺将对 ABF 薄膜实行差异化配给，优先供应 AI 与高阶应用。Meritz Securities 通路调查称，味之素产线到 2026 年第二季将全面满载，短期新增产能难以释放。报道提到，欣兴、南电、景硕因具备高阶量产与客户认证，议价能力和材料配额可能提升；与此同时，非 AI 客户将面临配额收缩、交期延长和成本上升压力。