投资研究机构 Aletheia Capital 发布的物料清单（BOM）报告显示，英伟达预计将在 2027 年下半年推出 Rubin Ultra AI 运算模组，其中双 GPU 版本的平均售价（ASP）估计逼近 17 万美元，四 GPU 版本则上看 35 万美元，较上一代 Rubin 提高 30%。
从成本结构来看，先进封装内存模组 SoCAAM 已经取代 GPU 芯片本身，成为整套模组中造价最高的单一组件，占总 BOM 比重突破五成。业界分析师也确认，Rubin Ultra 将采用 HBM4E，而不是 HBM4；搭载四颗 GPU die 的高阶版本仍保留在产品路线图中，相关内存厂商因此被点名为可能受益的一环。
三代产品成本变化
在英伟达全程维持 75% 至 80% 毛利率的前提下，单 GPU 的均摊售价在两年内已从 4 万美元上涨超过一倍。Aletheia 的数据还显示，四 GPU 版本的 BOM 与 ASP 都大致是双 GPU 版本的两倍多，这反映出四 die 封装架构带来的额外整合溢价，也显示英伟达对单位算力的定价能力仍在增强。
SoCAAM 成为成本核心
如果进一步拆开各项 BOM 占比，这份报告的变化非常明显。SoCAAM 作为模组化低功耗内存标准，在 GB300 时代仅占 20%，到了 Rubin 提升至 45%，Rubin Ultra 双 GPU 版本则超过 51%。这意味着近两代产品的成本重心，已经从运算芯片本身转向先进封装基础设施。
Logic 部分包括 GPU、CPU 与 CoWoS 封装，占比则从 GB300 的 36% 逐步缩小到 Rubin Ultra 的 17% 至 18%。HBM 的占比从 27% 小幅下降至 20% 至 21%，但规格持续升级，从 HBM3E 迭代到 HBM4 与 HBM4E。Others 部分包括 ABF 基板、PMIC 和主板，占比从 17% 降到 11%，不过实际金额则从约 2,400 美元增加到 4,600 美元。
30% 涨价能否被接受仍待观察
虽然 BOM 数据已经相对清晰，但 Rubin Ultra 的定价能否被 hyperscaler 买家接受，报告认为仍有疑问。GB300 一代 35% 的涨幅，有明确数据支撑，即 FP4 性能较前代提升 50% 至 60%。
相比之下，Rubin Ultra 相较 Rubin 的 30% 涨幅，目前缺少相应数据支撑。英伟达虽然宣称完整 Rubin 平台在 2,300W 功耗配置下可达到 50 PF FP4 算力，但这个数字对应的是整套系统规格，并不是双 GPU 单模组的独立算力表现。
在双 GPU Rubin Ultra 的具体 FP4 性能尚未正式公布前，买家仍难以精确换算每美元对应的算力改善幅度。英伟达目前给出的说法，是 scale-up 多机架系统可带来更高聚合算力、更大的 NVLink 带宽以及更低的每 token 成本，不过这些都属于系统层面的主张，仍需实际部署数据来验证和量化。
HBM4E、四 GPU 版本与 Kyber 仍在路线图中
Citrini 分析师 Jukan 补充了几项关键信息。其一，Rubin Ultra 将跳过 HBM4，直接升级到 HBM4E，并采用 8-high 与 12-high 两种堆叠，在带宽和容量上都高于 HBM4。其二，四 GPU 版 Rubin Ultra 仍在路线图内，最高可配置 768GB HBM4E。其三，此前一度传出遭取消的 Kyber 平台，已确认继续推进。
在封装路径上，Jukan 提到四 GPU 版本有两种可能方案：一是采用台积电 CoWoS 一体成形，二是由 OSAT 厂商通过 ABF 基板拼接两个双 die 封装。
内存供应链被点名受益
Jukan 认为，这对内存供应链是明显利多。HBM4E 的需求有机会大规模放量，而其技术门槛高于 HBM4，供给端扩产爬坡也需要时间，这将有利于以 SK 海力士为首的 HBM 主要供应商维持较高水平的 ASP。
如果四 GPU 版 Rubin Ultra 进入大规模部署阶段，单一模组使用的 HBM4E 数量将远高于前代，带来的需求规模不容忽视。